汽车芯片市场变天，联发科要乘着生成式AI上位

曾经占领汽车芯片市场的恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等公司，没能成为汽车智能化的宠儿。

当四五年前新能源汽车市场的龙头特斯拉，在Model3的车机里装上3A游戏。国内汽车新势力的蔚来的车机里有了语音助手，小鹏在仪表上实时渲染智驾感知结果，理想汽车的三连屏成为标配。

汽车座舱芯片市场就已经变天。

新兴的车企们试图用座舱的全新体验让用户耳目一新，可是遇到了棘手的芯片算力问题。

车企们需要使用更先进制程，更大算力的芯片支撑座舱越来越多的屏幕和各种智能功能，这给手机芯片公司带来了绝佳机遇。

高通先吃上了智能座舱的红利。

联发科也乘风而上，不仅要吃下智能座舱的红利，在 北京车展期间发布了全球首款3nm制程天玑汽车座舱平台CT-X1， 还和英伟达合作，做好了舱驾融合的布局。

汽车市场变天，大算力受追捧

就像新兴车企智能座舱的丰富功能让传统汽车座舱黯然失色一样。

曾经霸占汽车芯片市场的公司们，很难预料到 多年建立的护城河在大算力汽车芯片面前毫无优势可言。

过去数十年，头部汽车芯片公司自己完成芯片的设计和生产，不追求极致的性能，使用较为成熟的制程，提供足够稳定和可靠的汽车芯片，备受汽车主机厂青睐。

可是以特斯拉和中国汽车新势力代表的车企，希望单芯片就能支持数个屏幕、摄像头，能实现语音助手、手势识别等功能的大算力智能座舱芯片。

使用最先进制程设计高性能手机芯片的联发科和高通，成了提供智能座舱芯片的最佳人选。

高通确实先吃到了智能座舱的红利。

联发科来势汹汹，誓言用一颗芯片，就能满足使用竞争对手两颗芯片才能实现的功能。

大算力大基础是先进制程。

“未来无论是座舱还是智驾场景，由于对算力极高的需求，另外，软件定义汽车必须有强大的算力基础，所以一定要先进制程。”联发科技资深副总经理 运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰认说，从中长期来看，拥有先进制程能力的芯片设计公司，才有办法在未来生成式AI定义的智能新能源车里面立足， 这是联发科在市场上的价值之一。

目前能够使用最先进工艺设计芯片的公司已经越来越少，原因是设计难度大，成本非常高昂。

联发科推出的全球首款3nm天玑汽车座舱平台旗舰级 CT-X1，CPU和GPU算力比高通旗舰座舱平台算力高30%以上。

“我们很早就意识到座舱和手机不同，手机没有那么多屏幕和摄像头。所以我们提前把多摄像头怎么占用比较少的CPU的软件已经优化好，使用天玑汽车座舱平台CPU算力竟然比竞争对手好得非常多。”张豫台说。

全新的天玑汽车座舱平台的AI算力也足以运行70-130亿参数的端侧大模型 ，可在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和AI绘图功能（Stable Diffusion），支持基于3D图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用

相比之下，竞争对手的同级别平台只可以运行10-20亿参数端侧大模型。

同期，联发科也发布了采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，可以覆盖高端车型。

雷峰网 (公众号：雷峰网) 了解到，天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超2000万套。 全新的CT-X1今年给客户送样，新产品已经有6家以上头部客户获得定点。 

联发科如何打出差异化？

如果只是单纯的更大算力，很难成为汽车主机厂选择联发科天玑座舱平台的动力，必须要有更低的整体拥有成本（TCO），以及特色功能。

联发科有两个很好的机遇，一个是车企的降本增效，另一个是汽车进入AI时代。

联发科技天玑汽车联接平台副总经理 Weizhi Yu认为车企面临价格战的压力还会持续，很难判断结束的时间，但最后会有一个平衡。

在达到平衡的过程中， 联发科会从三个维度协助车厂应对价格压力。

首先是硬件成本，“我们新发布的3nm和4nm天玑座舱芯片拥有高集成度，做到了19合一，内置ISP、DSP、WiFi、蓝牙、GPS、北斗等，还包括5G、T-BOX，非常高的整合度可以帮助车厂大幅降低硬件成本。”Weizhi Yu表示。

天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0的高整合度，有旗舰级的HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术，还支持车外360度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能。也支持一芯多屏，通过MediaTek MiraVision显示增强技术将影院级视频画质带入汽车座舱；音频DSP可提供环绕立体声音效。

联发科技副总经理 车用平台事业部总经理 张豫台强调，“尤其是通过座舱和T-BOX的整合，可以帮客户省下非常多的系统成本。”

其次是人力成本，联发科天玑座舱平台，全新的项目从立项到量产平均只要一年的时间，我友商可能要两年。

这非常符合中国新势力产品开发周期从36个月缩短到20个月甚至更短时间的趋势。游人杰对雷峰网表示， “我们的目标是12个月。天玑座舱平台的高集成度，能够协助客户缩短开发时间。”

最后就是系统优化。“通过我们软件、硬件的优化，在同样的功能下，我们可以需要更少的外围的资源的配置，很好地成本的降低。”

给车企提供好用且总体拥有成本更低的方案的同时，联发科的天玑座舱平台还要增加生成式AI的吸引力，看准了生成式AI落地汽车的机遇。

Weizhi Yu介绍，因为提前判断了市场需求，最新发布的天玑座舱芯片预埋了轻量化的硬件，能够降低对带宽和内存容量的需求，让生成式AI运行的成本降低60%，能够运行70-130亿参数的模型。

这不是全部，联发科还和英伟达合作，加速汽车AI时代到来的同时，布局好舱驾融合。 

舱驾融合时代会与英伟达竞争吗？ 

联发科在汽车芯片市场，有一个重要的合作伙伴英伟达。

2023年5月，联发科宣布在座舱平台上引入英伟达的软件栈，并将在汽车SoC中以Chiplet的形式集成英伟达的AI和图形计算IP。

上个月的GTC 2024上，联发科宣布了四款与英伟达合作的座舱SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和 C-V1，都支持NVIDIA DRIVE OS软件。

这很容易产生疑惑，联发科和英伟达同是芯片提供商，且英伟达此前已经有智能驾驶芯片，双方是否会在未来产生竞争？

“舱驾融合是我们对未来长久的布局，也是背后和英伟达合作的一个重要的基本的思考。” 游人杰也说，“联发科和英伟达合作的增值，包括低功耗的设计，以及在整个产品线展现展现有竞争力的产品是另一个意义。”

“英伟达是整个AI生态圈的龙头厂商，所以我们也希望借由这个合作，加速联发科在生成式AI这个浪潮的元年的布局和发展。”游人杰同时表示，双方公司的合作绝对是从长久角度思考，也希望通过合作给这个生态和业界更好的选择。

未来将会是生成式AI+5G的时代。

“5G是现在车型的刚需。” 联发科技汽车电子事业处副总经理熊健分享，“如果是单个屏幕、单个OS、单个用户来讲，5G不是刚需。但现在车里面的屏越来越多，每个屏承载一个OS，每个OS承载多个应用，它是会同时打开的，此时4G的带宽不够，5G成为刚需。”

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