高通CEO欲向苹果和解，希望与苹果在5G领域开展合作

近日，高通首席执行官Steve Mollenkopf在采访中表示：希望就专利问题与 苹果 达成和解，并在5G领域开展合作。

此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元。高通称苹果窃取了高通的源代码，而苹果则表示高通收取的专利费是不合理的。自此，双方关系正式破裂，苹果也开始转用英特尔芯片。

失去了高通的5G芯片，苹果有可能落后于其他 手机 ；而失去了苹果这个大客户，高通的损失也将是巨大的。因此，高通现在正在寻求解决方案，并表示“愿意和苹果合作”。

Mollenkopf表示：随着5G即将到来，将引领一个新时代。在此风口上，高通希望在此领域与苹果联手。但是苹果目前的优先合作伙伴还是英特尔，以后的动向尚不可知。

来源：87870