• 英特尔
    英特尔公司(Intel Corporation)是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有多年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。 本页是关于(英特尔)的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。

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  • AI与边缘计算融合,产业视角下英特尔如何推动AI2.0发展

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    过去几年中,边缘设备源源不断地生成大量数据,传输至云端的成本变得高昂,越来越多的AI应用被部署在边缘端,以便就地处理数据。 相比云计算,边缘计算在低延迟、高安全性上优势明显,但这种越来越分散和接近用户的数据处理方式,也带来了新的挑战。由于终端设备的算力有限,且对功耗要求较高,因此在实际的产品设计和应用
  • 终结闭源霸权 Meta Llama 3.1横空出世!Intel第一时间适配并提供加速

    砍柴网  • 
    7月25日消息,日前Meta正式发布了Llama 3.1开源大模型,以其庞大的参数量和卓越性能,首次在多项基准测试中击败了GPT-4o等业界领先的闭源模型。允许开发者自由地进行微调、蒸馏,甚至在任何地方部署,这种开放性为AI技术的普及和创新提供了无限可能。Llama 3.1支持128k的上下文长度和多语言能力,无论是在
  • 英特尔与生态伙伴共同打造企业级AI生态,推动AI与边缘计算加速融合

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    7月24日,第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行,超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂,与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势,并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案,在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。会上,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti、英特尔公司副总裁兼
  • 英特尔确认暂停法国研发设计中心投资、搁置意大利工厂建设计划

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    7 月 23 日消息,外媒 POLITICO 本月 4 日表示,根据其收到的英特尔官方声明,这家 科技 巨头已搁置了在法意两国的芯片 投资 计划。 这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫・乌尔索今年 3 月的看法。英特尔在 2022 年发布的欧洲投资计划中表示,其将在法国开
  • 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

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    美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲 投资 计划,这对欧洲的微芯片雄心造成打击。 英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者,以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百
  • 再添新证,基准跑分显示英特尔Lunar Lake处理器核显名为Arc 140V

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    7 月 20 日消息, 科技 媒体 videocardz 昨日(7 月 19 日)发布博文,基于 Compubench 跑分库数据信息,认为英特尔酷睿 Ultra 200V 系列“Lunar Lake”处理器的核显将以“Arc 140V”名称命名。 IT之家援引该媒体报道,英特尔
  • 强强联合,MAXHUB入驻英特尔GTC科技体验中心

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    近日,位于北京的英特尔GTC(Global Trade Center) 科技 体验中心正式开幕,向观众展示英特尔与生态合作伙伴在各行各业的数字化应用实践。 MAXHUB是英特尔的全球生态战略合作伙伴,双方联合推出MAXHUB 标准款 V7,并在OPS、人工智能、云计算、云存储和物联网等前
  • 英特尔数据中心业务高管将出任分拆公司Cornelis CEO

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    英特尔公司曾负责数据中心业务的资深人士丽莎·斯佩尔曼(Lisa Spelman)将成为Cornelis Networks的CEO,该公司是英特尔于2020年分拆出来的一家初创公司,旨在利用人工智能(AI)热潮。Cornelis公司表示,Spelman将于8月15日上任。斯佩尔曼在英特尔工作了20多年,最近担任数据中心和
  • TCL华星全力助攻2024英特尔大师挑战赛,沉浸至帧 屏定战局

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    全国900余家网咖爆燃联动,电竞发烧友慕名集结,高玩达人空降助阵,英雄联盟与CS2两款 游戏 热力全开。经过长达3个月的层层角逐,2024英特尔大师挑战赛(IMC)第一赛季,于7月14日圆满落幕。 TCL华星作为该赛事的核心合作伙伴,积极参与其中,与全国电竞发烧友玩在一起,尽情释放游戏热
  • 半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产

    砍柴网  • 
    7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪 70 年代
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