高通

3月13日消息，在深圳举办的闪存市场峰会上，高通高级销售总监陈心透露，目前已有超过80款基于骁龙X系列处理器的PC已发布或开发中，预计到2026年将超过100款。目前，骁龙X系列处理器一共有四款，分别是12核满血版的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus，以及骁龙X，完整覆盖旗舰、高端、中端、入门级市场。

2025世界移动通信大会，“连接与AI的融合”成了重要命题。 AI无处不在，连接则将终端、边缘以及云端的资源有效聚合在一起，成为AI的载体。正如高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras所说： “连接就是让数字化体验得以存在的氧气。” 移动互联时代，从3G、4G到5G，

2 月 27 日消息， 科技 媒体 91Mobile 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年发展计划，宣布将专注于 6G 无线技术研发，并支持 FR3 频段。 高通工程高级副总裁 John Sme

2月26日，高通公司今日正式推出面向企业市场的全新品牌“跃龙”（Qualcomm Dragonwing），标志着这家芯片巨头在工业物联网和嵌入式设备领域的战略升级。与专注消费电子市场的骁龙（Snapdragon）品牌形成差异化布局，新品牌重点覆盖工业机器人、智能摄像头、无人机、工业手持设备等企业级应用场景。该品牌核心技

据报道，苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速

2 月 17 日消息，台媒《 经济 日报》在北京时间今日凌晨的报道中指出，英特尔代工可能会引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东，提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力。 其中高通、博通与英特尔的合作方式是“出钱拿产能”，即这两家 ASIC 设计大厂以股权 投资

近日，一组零跑B10的实车内饰谍照在网络上曝光。作为零跑B平台的首款车型，B10基于最新的LEAP 3.5技术架构打造，该车型不仅配备了先进的激光雷达，还搭载了高通骁龙8295座舱芯片、高通8650智驾芯片等高端配置。值得关注的是，零跑B10将于3月10日正式开启预售，预计售价在13万至15万元之间。这一消息引起了广泛

1月15日消息，据 媒体 报道，高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击，英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通，担任高级副总裁一职。 Kottapalli在英特尔工作了28年，曾担任Xeon处理器首席架构师及高级研究员，是英特尔服务器芯片设计的核

高通公司在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上推出全新系统级芯片Snapdragon X，瞄准中端PC市场。该公司表示，这款芯片采用4纳米制程工艺制造，能够提供长达“多天”的电池续航和强大的性能，包括支持运行最新人工智能软件，且搭载PC的售价低至600美元。文章评价匿名用户发布发布