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高通是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。 本页是关于(高通)的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。
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消息称第二台高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500新机暂定10月16日前后发布
砍柴网
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1天前
9 月 16 日消息,微博博主 @数码闲聊站 刚刚爆料称,第二台高通第五代骁龙 8 至尊版,以及第二台联发科天玑 9500 新机均将于 10 月 16 日前后发布。高通已经官宣 2025 骁龙峰会将于 9 月 23 日举行,下一代旗舰移动平台 —— 第五代骁龙 8 至尊版也将如期而至,预计将于小米 17 系列首发。另外
高通Chris Longman:尊重和保护专利权,是推动技术进步的最佳路径
砍柴网
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2天前
在移动通信行业,人们经常说“十年磨一G”,是指移动通信技术通常以十年为周期迭代升级。从过去的3G、4G到现在的5G,再到未来的6G,每一次技术的迭代升级,都会带来更快的网络速度等优势,从而让用户获得更好的使用体验。 今年是6G标准化元年,业界正在积极推进标准化工作。在最近举行的第十四届中国知识产权年会上,高通公
高通预告下一代旗舰移动平台:第五代骁龙8至尊版
砍柴网
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2天前
很快将迎来2025骁龙峰会,而高通也将带来下一代旗舰移动平台。在揭开其移动性能的面纱之前,高通发布了预告,带大家深入了解这次发布为何意义重大,以及为何现在我们要对产品代际加以梳理。去年高通推出了骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite),按照命名规则,大家都以为今年的新产品会称为“第二代骁龙8至尊版”。不过高
小米16首发!高通新旗舰命名确认骁龙8 Elite Gen 5:9月24登场
砍柴网
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2天前
9月15日消息,高通上周已经官宣,2025骁龙峰会·中国将于9月24-25日启幕,专门给中国市场召开了专场,与海外发布会同步。 全新旗舰 手机 SoC自然是最受期待,但是爆料对于新品的命名有两种方案,分别是骁龙8 Elite Gen5、骁龙8 Elite 2,引发了非常大的争论。 今天官方
5G等技术持续演进,高通钱堃:携手伙伴将创新技术扩展到更多终端
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2天前
在最近举行的第十四届中国知识产权年会上,高通公司全球高级副总裁钱堃发表了题为《知识产权护航 开启数字时代创新合作新空间》的主旨演讲。他表示,5G技术迈入新阶段,高通正携手伙伴,将新技术扩展到几乎所有终端。6G是面向AI时代的“通信革命”,其标准化也已经正式启动。他还提到,高通很高兴看到中国加强知识产权保护取得
6G不是5G的简单升级,高通钱堃:标准化工作已正式启动
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5天前
在移动通信技术飞速发展的今天,5G等标准正在快速演进。去年6月,5G-Advanced首个标准版本Rel-18正式完成,按照计划,Rel-19预计将于今年晚些时候完成。而5G-Advanced作为5G技术发展的全新阶段,也将为6G发展奠定基础。在近日举办的第十四届中国知识产权年会上,高通公司全球高级副总裁钱堃表示,今年
高通骁龙峰会·中国定档9月24日:骁龙8 Elite Gen5来了 小米16首发
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9天前
9月8日消息,高通今天正式官宣,2025骁龙峰会·中国定档9月24日-25日,专门给国内开了个专场,时间与海外同步(夏威夷时间9月23日,比北京时间慢18小时)。 这次发布会最受普通用户关注的,自然是新一代旗舰 手机 SoC——骁龙8 Elite Gen 5。 此前大家都觉得新产品会叫骁龙
高通CEO安蒙:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破
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11天前
9 月 6 日消息,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)昨天在接受彭博社采访时表示,目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。“英特尔目前尚无法成为我们的选项,”安蒙表示,“但我们期待英特尔未来能成为一个选项。”安蒙补充称,如果英特尔能够在制程工艺上取得进展,生产出更高效的芯片,高通将考虑
截胡苹果高通!全球首款2nm芯片来了:三星准备量产
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14天前
9月3日消息,据 媒体 报道,三星确认Exynos 2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC。最新报告指出,该芯片已准备好大规模量产,由明年的Galaxy S26系列首发搭载。 目前三星还没有确定Galaxy S26是全系标配Exynos 2600还是部分机型搭载Exy
深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕,高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享
砍柴网
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22天前
8月26日,由博闻创意会展主办的 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)会展中心隆重开幕。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以"All for AI, All for Green"为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及Si
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