Gamer Nexus 详细介绍 AMD Zen 4 锐龙 R9 系列 AM5 处理器的顶盖设计

来源：cnBeta 

油管 科技 频道 Gamers Nexus 的 Steve Burke，近日上手了一枚锐龙 7000 系列台式处理器。 从卸掉顶盖（IHS）后的芯片结构来看，R9-7950X / R9-7900X 应该都是两个 CCD 模组 + 一个 IOD 的设计。 更棒的是，为了实现更好的散热，AMD 还为其用上了镀金钎焊导热材料。

三个裸片的其中两个（位于一侧），是采用 5nm 工艺节点制造的 Zen 4 CCD 。居中较大的那个，则是采用 6nm 制程的 IOD 。

作为比较，AMD 锐龙 7000 系列 CCD 的裸片尺寸为 70 m㎡（Zen 3 为 83 m㎡）、拥有 65.7 亿个晶体管 —— 较 Zen 3 CCD 的 41.5 亿个增加了 58% 。

此外尽管英特尔 LGA 封装的 CPU 有将几个贴片电容 / 电阻（SMD）放到封装基板的下方，但这代 AMD AM5 台式 CPU 还是将它放到了顶层位置。

AMD 技术 营销 总监 Robert Hallock 也幽默地将这种顶盖凹口设计，形象地称作 " 八爪鱼 "。不过需要指出的是，每个 " 爪子 " 下方都有用于连接中介层的钎焊材料。

对于想要尝试 " 开盖 " 的 DIY 玩家们来说，这意味着这一操作将变得更加困难 —— 因为每个 " 臂展 " 位置都紧挨着数列贴片电容。

即便如此，德国知名超频专家 Der8auer 还是向 Gamers Nexus 介绍了正在开发中、且即将推出的 AM5 CPU 开盖（deliding）套件。

此外 Der8auer 尝试解释了为何锐龙 7000 系列台式 CPU 用上了镀金 CCD 方案：

金镀层意味着 AMD 可在不使用助焊剂的情况下，轻松实现与钎焊材料（铟）的焊接，而无需在 CPU 上用到腐蚀性的化学物质。

尽管就算没有没有金镀层、理论上仍可将硅片与铜盖（IHS）钎焊到一起，但实际操作要更加困难、更别提需要用到破坏氧化层的助焊剂。

另据报道，较小的 IHS 表面积，意味着 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器可更好地与现有的圆形或方形水冷头兼容。

尽管方正造型的水冷头是首选，但圆底的接头也没有太大的限制，此外猫头鹰（Noctua）也有推荐如下导热硅脂 " 点缀 " 技巧。

最后需要指出的是，由于每个 Zen 4 CCD 都非常接近 CPU 顶盖的边缘（前几代 Zen 处理器不一定如此）。

不仅开盖会变得更加困难、且由于 IOD 被放到了中心区域，这意味着散热器厂商也必须为这种 CPU 设计做好相应的准备。

按照计划，AMD 将于 2022 年秋季推出首批锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器。

该芯片最高频率可达 5.85 GHz、封装功率也可高至 230W，因此超频玩家 / 发烧友们必须准备好充足的散热预算。