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    AMD的相关报道 本页是关于(AMD)的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。

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  • 华硕X670E主板助AMD 9000超频燃爆CJ2024

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    7月26日至29日,第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(以下简称ChinaJoy2024),在上海新国际博览中心开展。作为知名硬件厂商,华硕不但带来了诸多性能颜值俱佳的产品和解决方案,华硕电脑开放平台中国区总经理俞元麟先生(普普通Tony大叔)更携手AMD现场进行新品锐龙9000系列处理器的超频秀活动。使用ROG C
  • 华硕B650/X670E主板加AMD 9000板U套装预约开启

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    7月26日0点起,AMD锐龙9000系列处理器于京东平台开启预约。其基于全新Zen 5架构设计,能效比得到了大幅提升。提高整体性能的同时,还降低了对散热器和电源性能的要求,不论升级配置还是打造高性能电竞主机,都是玩家们的最佳选择。锐龙9000系列处理器沿用AM5接口,除了即将推出的X870系列主板外,华硕B650/X6
  • 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板

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    7 月 22 日消息,三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA(倒装芯片球栅阵列,Flip Chip-Ball Grid Array)基板。 三星电机在新闻稿中宣称,其已向 FCBGA 基板领域 投资 了 1.9 万亿韩元(IT之家备注:当前约 99.5 亿元
  • 锐龙9000将至 华硕AMDX670/B650主板准备就绪

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    不日前的AMD 2024 Tech DAY发布会上,AMD为大家带来了锐龙9000系列处理器的更多信息。得益于Zen 5架构,锐龙9000系列处理器拥有极致的性能和能耗比,带来16% IPC提升。实力强悍,在生产力与内容创作以及 游戏 性能方面,有出色的表现。支持DDR5 8000高频内存,优
  • AMD Ryzen AI 9 HX 370跑分曝光:多核单核测试均表现优异

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    7 月 19 日消息,AMD Ryzen AI 9 HX 370 是目前最快的 Strix APU,根据最新曝光的 CineBench R 跑分数据,相比较 Meteor Lake 和 Hawk Point,多线程性能大幅提升。AMD Ryzen AI 9 HX 370 简介AMD 公司已经发布 AMD Ryzen A
  • 打破NVIDIA垄断!英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行

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    7月18日消息,英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为“SCALE”的GPGPU编程工具包,成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行,有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型,广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其
  • AI巨头狂跌!NVIDIA蒸发1.5万亿、AMD跌超10%:后进者被盯上

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    7月18日消息,当地时间7月17日,美国 科技 股出现罕见暴跌,其中,NVIDIA大跌6.62%,市值单日蒸发约2059亿美元(约合人民币1.5万亿元),阿斯麦跌超12%,AMD、应用材料、迈威尔科技等均跌超10%。 然而,华尔街并未因此对AI热潮失去信心,反而将目光转向了英特
  • AMD ZEN 5架构,深度解读

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    回到 2024 年台北国际电脑展,AMD 首席执行官苏姿丰博士在开幕主题演讲中发布了备受期待的 Zen 5 CPU 微架构。AMD 宣布了两个将采用最新 Zen 5 核心的新客户端平台,而不是一个。其中包括 AMD 最新的面向笔记本电脑市场的 AI PC 芯片系列 Ryzen AI 300 系列。相比之下,Ryzen
  • AMD 9000佳选 华硕X870主板降临BW2024

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    2024年7月12日上午,BilibiliWord2024(以下简称BW2024)大型展会,于上海国家会展中心正式拉开帷幕。ROG作为BW官方合作电竞品牌,携多款主板新品在3H馆3A17展台惊艳亮相。ROG还打造了一艘 科技 感满满的“ROG星舰”,设立ROG次元美学屋、ProArt创作实验局
  • 传AMD跟进玻璃基板,预计2025年开发出相关芯片

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    据业界消息,AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片,跟进这一行业趋势,目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布,最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。目前玻璃基板正成为大规模人工智能(AI)芯片、高性能计算(HPC)芯片的理想解决方案,可大幅提高互联密度,减少弯曲以及热胀
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