消息称台积电3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工

苹果新款iPad Pro将配备“市场上最好的OLED屏”：更高的亮度，续航更持久

砍柴网 • 6分钟前

苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。最近有消息称，OLED版iPad Pro机型可能搭载拥有“强大神经网络引擎”的M4芯片，提供更强的人工智能（AI）性能，从而让新产品定位为苹果首款人工智能驱动的设备。据Wccftech报道，苹果

卓驭、Momenta、毫末，为什么用上了高通智驾芯片？

雷锋网 • 2分钟前

手机时代，小米与高通的互相成就一度传为佳话。而高通芯片的首发之争，也是每年国产旗舰手机发布时的保留节目。进入汽车时代，高通也正在成为一个绕不过去的名字。从骁龙8155芯片开始，高通座舱芯片几乎成为所有中高端车型标配。而下一代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）的首发，也曾引起业界广泛关注。但显然，高通并不打算

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex

砍柴网 • 46秒前

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现

消息称三星 Galaxy S25 Ultra 手机仍 5000mAh+45W 组合

砍柴网 • 32秒前

4 月 30 日消息，科技媒体 WccFtech 近日报道，三星不会升级和优化 Galaxy S25 Ultra 手机的电池规格，依然会采用 5000mAh 容量 + 45W 充电组合。三星 Galaxy S24 Ultra三星自 2021 年发布 Ga

三星电子Q1营业利润近350亿元，同比大增931.87%，芯片业务扭亏为盈

砍柴网 • 4分钟前

4 月 30 日消息，三星电子今日披露了第一季度财报数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度营业利润为 6.606 万亿韩元（IT之家备注：当前约 347.48 亿元人民币），同比增长 931.87%。本季度，三星电子销售额达 71.9156 万亿韩元（当前约 3782.76 亿元人民币），同比增长 12.82%

苹果公司即将推出的iPad Pro或将搭载最新M4芯片

砍柴网 • 14小时前

砍柴网4月29日消息在科技界引起广泛关注的苹果公司，近日传出了关于其iPad Pro产品线的最新消息。据彭博社的Mark Gurman在其周日的《Power On》时事通讯中透露，即将于5月7日发布的iPad Pro很可能成为首款搭载M4芯片的苹果产品。这一消息

苹果公司计划于2026年底前推出第二代Vision Pro

砍柴网 • 14小时前

砍柴网4月29日消息根据彭博社的马克·古尔曼在其《Power On》时事通讯中的最新报道，苹果公司正计划在2026年底之前推出备受期待的第二代Vision Pro。古尔曼在2024年2月的报道中提到，Vision Pro的更新至少还需要18个月的时间来准备。然而，随着时间的推移，苹

天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进

砍柴网 • 23小时前

4月29日消息，数码闲聊站爆料，联发科天玑9400首发采用Arm最新一代Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。据联发科内部验证，天玑9400的Cortex-X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构。据悉，IPC英文全称"Instruction Per C

三星电子会长李在镕访问蔡司总部，深化EUV光刻和先进半导体设备合作

砍柴网 • 22小时前

4 月 29 日消息，据三星官方新闻稿，三星电子会长李在镕于当地时间 26 日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部，并于蔡司 CEO 卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。上图为李在镕（中）、兰普雷希特（左）与蔡司半导体制造技术部门 CEO 安德烈亚斯・佩歇尔（右）在蔡司总部外合影留念。蔡司是 ASML EUV

AI大模型持续演进引领科技浪潮，苹果/微美全息积极布局激发发展新动力

砍柴网 • 1天前

据消息，谷歌近日在 Google ’s Cloud Next 2024 上发布了一系列 AI 相关的模型更新和产品，包括 Gemini 1.5 Pro 首次提供了本地音频（语音）理解功能、代码生成新模型 CodeGemma、首款自研 Arm 处理器 Axion 等等。谷歌更新一大波大模型产品Gemini 1.5 Pro

苹果欲为新款手机引入AI

i黑马 • 1天前

据彭博社4月27日报道，苹果目前正在与OpenAI和谷歌公司进行接触，准备将这两家企业在人工智能领域的一些先进技术，应用到今年将推出的新款苹果手机上。据悉，苹果目前期望在其新的操作系统中，新增类似人工智能聊天机器人ChatGPT的功能，使其能够与用户进行更流畅地对话、回答更多复杂问题。（央视财经）文章评价匿名用户发布发

三星预计推出全新Galaxy Z Fold 6 Ultra：首款可折叠Ultra设备

砍柴网 • 1天前

砍柴网4月278日消息根据最新报道，三星电子预计将发布其首款可折叠的“Ultra”系列智能手机 ——Galaxy Z Fold 6 Ultra。这一消息在科技界引起了广泛关注，标志着三星在可折叠设备领域的进一步创新。尽管关于Z Fold 6 Ultra的具体细节尚

两次先锋计划，华为剑指苹果？

虎嗅网 • 1天前

随着华为Pura70系列的上市，美国股市也开始了全线暴跌，特别是芯片公司，连造光刻机的阿斯曼股价也下跌了。如今，华为在高端市场上大举收复失地，接下来能否反超苹果，拿回曾经的第一宝座呢？本期视频，带你解析华为这场无声的战役。

汽车芯片市场变天，联发科要乘着生成式AI上位

雷锋网 • 1天前

曾经占领汽车芯片市场的恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等公司，没能成为汽车智能化的宠儿。当四五年前新能源汽车市场的龙头特斯拉，在Model3的车机里装上3A游戏。国内汽车新势力的蔚来的车机里有了语音助手，小鹏在仪表上实时渲染智驾感知结果，理想汽车的三连屏成为标配。汽车座舱芯片市场就已经变天。新兴的车企们试图用座舱的全新体验让

苹果或停止升级 Mac 起步内存

i黑马 • 2天前

4月27日消息，苹果Mac基础款型号内存始终停留在8GB，而官方给出的答复是8GB足以驾驭上网、播放、轻量编辑等很多任务场景了。David Schaub近日在Mastodon平台上发布分析论文，表示蒂姆・库克（Tim Cook）掌舵苹果公司之后，苹果基础款Mac的内存升级周期就已经停止了。该公司声称目前的发展重心更加放

苹果新款12.9英寸iPad Air或将采用LCD屏幕

砍柴网 • 2天前

砍柴网4月27日消息根据显示器分析师Ross Young的最新信息，苹果即将推出的12.9英寸iPad Air可能不会采用先前预测的mini-LED屏幕，而是将配备与较小尺寸iPad Air相同的LCD屏幕。这一变化可能与太阳能电池板成本的增加有关。在本月早些时候的预测中，Ros

台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代

砍柴网 • 2天前

砍柴网4月27日消息全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）宣布了其最新的1.6纳米工艺技术“A16”，预示着未来苹果芯片可能采用这一先进制程。此举有望为高性能计算和数据中心带来革命性的改进，同时为苹果设备的性能提升铺平道路。台积电在昨日的技术发布会上，展示了其1.6纳米工艺“A1

联发科英伟达强强联手，高通危险

砍柴网 • 2天前

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，

直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子

砍柴网 • 2天前

4月27日消息，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按

传三星与AMD签订30亿美元HBM3E出售协议

砍柴网 • 4天前

2023 年10 月，三星举办了Samsung Memory Tech Day 2023 活动，宣布推出代号为Shinebolt 的新一代HBM3E。到了2024 年2 月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12 层堆叠，容量为36GB，是迄今为止频宽和容量最高的HBM 产品。之后，三星开始向客

高通加码AI PC市场，新增高端骁龙X Plus

雷锋网 • 5天前

去年10月高通发布PC平台骁龙X Elite之后，AI PC的热度就一直在攀升。搭载骁龙X Elite的AI PC还没上市，全新的骁龙X Plus已经正式亮相。发布时间相隔几个月，但搭载两款处理器的PC都将在今年年中上市，让消费者的期待值不断提高。对骁龙笔记本有高期待的原因很简单—

三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E

砍柴网 • 5天前

去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品

不再“万年 8GB”，12GB内存版三星 Galaxy Z Flip6 手机跑分曝光

砍柴网 • 5天前

4 月 24 日消息，三星 Galaxy Z Flip6 手机的内存终于不再“万年 8GB”了，最新 GeekBench 跑分库中出现了 12GB 内存版本。三星国行 Galaxy Z Flip5 手机目前在存储方面有 256GB 和 512GB 两种规格，而常规版本（冰薄荷、冰玫紫

高通骁龙X Plus处理器规格提前泄露：配备10个Oryon核心，比X Elite系列少2个

砍柴网 • 6天前

4 月 23 日消息，高通骁龙 X Plus 处理器将于明日正式发布，Videocardz 提前曝光了一款骁龙 X Plus 型号的规格信息。骁龙 X 平台目前来看将至少提供四种不同的型号：三种具有不同频率的 12 核 Elite 型号及一种 10 核 Plus 型号。sku核心数总缓存最高多核频率双核加速频率GPUN

高通CEO罕见与英特尔、AMD同台，AI或将重塑PC市场

雷锋网 • 6天前

提到Windows PC处理器，大部分人都首先会想到英特尔和AMD，高通可能会打破这种惯性。上周举行的2024联想创新科技大会（2024 Lenovo Tech World）上，高通公司总裁兼CEO安蒙与英特尔CEO帕特·基辛格，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰同台发表了演讲。联想是全球PC出货量第一的公司，英特尔和AM

三星启动其首批第九代 V

砍柴网 • 6天前

4 月 23 日消息，三星半导体今日宣布，其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，比三星上一代产品提高约 50% 的位密度（bit density），通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高生产效率。凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度，三星第九代 V-NAND 的位密度比

弃用三星 QD

砍柴网 • 6天前

4 月 23 日消息，索尼近年来推出的旗舰电视，均采购来自三星显示（Samsung Display）的 QD-OLED 面板。不过最新消息称索尼计划在 2024 旗舰电视中改用 Mini LED 面板，包括 BRAVIA 3、BRAVIA 7、BRAVIA 8 和 BRAVIA 9 四个电视系列型号

高通与Meta达成合作，支持大模型Llama 3在骁龙终端上运行

i黑马 • 7天前

近日，高通和Meta宣布合作，以优化Meta Llama 3大语言模型（LLM）直接在智能手机、PC、VR/AR头显和汽车等终端上的执行。开发者将能够访问高通AI Hub中的资源和工具，以实现在骁龙平台上优化运行Llama 3，从而缩短产品上市时间。文章评价匿名用户发布发布

联发科发布天玑 6300 处理器，消息称 realme C65 5G 手机将搭载

砍柴网 • 9天前

来源：IT之家联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器，X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程，采用了 2+6 设计，即 2 颗至高 2.4GHz 的

embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

砍柴网 • 19天前

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域

高通发布全新二代机器人平台RB3：四个超800万像素摄像头

砍柴网 • 19天前

4月10日消息，在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通带来了多项新方案，尤其是发布了全新的第二代机器人RB3平台。高通第二代机器人RB3平台专为物联网和嵌入式应用设计，软硬件一体解决方案，采用高通QCS6490 SoC处理器。该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块，包括八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Ad

Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发

砍柴网 • 20天前

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。Qt Group与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造商

AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开

砍柴网 • 21天前

联发科近日正式宣布，天玑开发者大会（MDDC 2024）将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。届时，众多行业领袖与资深专家将齐聚一堂，就AI如何为终端侧带来更丰富的可能性进行深入研讨与交流。据悉，本次天玑开发者

高通与谷歌联手！首款骁龙PC优化Chrome浏览器发布

砍柴网 • 1月前

3月27日消息，高通和谷歌今日宣布，即日起推出首次面向搭载骁龙的Windows PC的优化版Chrome浏览器。在对骁龙X Elite参考设计的初步测试中，全新的Chrome浏览器在Speedometer 2.1基准测试中实现了显著的性能提升。预计在2024年年中之前，搭载骁龙X Elite计算平台的PC将面世。该浏览

性能远超苹果A17 Pro 联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核

砍柴网 • 1月前

3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果 A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天

联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 技术

砍柴网 • 1月前

3 月 19 日消息，联发科今日在英伟达 GTC 2024 大会上，推出了Dimensity Auto 座舱平台，包括四款 SoC 产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华

vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升

砍柴网 • 1月前

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N

联发科MWC展台人挤人，2024年最火技术都在这里

砍柴网 • 2月前

在全球瞩目的MWC 2024（2024世界移动通信大会）上，联发科筹备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅（Connecting the AI-verse），为大众展示其在AI和移动通信技术领域的新突破。无数行业人士和媒体都被吸引至此，争先想体验实地展示的生成式AI技术。实时AI视频生

联发科天玑又领先一步！强悍AI手机芯片就看天玑！

砍柴网 • 2月前

近期，2024 世界移动通信大会（MWC 2024）展出的一系列先进通信技术引人瞩目，炙手可热的生成式AI技术更引发各界广泛关注。展会上，联发科首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，该演示充分发挥了天玑 9300和8300芯片的独立AI处理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。