百度宣布集度量产车型将于2023年上市 已具备L4级自动驾驶能力

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在2022年美国消费电子展(CES)期间,百度和集度汽车共同宣布,集度量产车型预计于2023年上市。首款量产车型将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC(系统级芯片),将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时,该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。 百度宣布集度量产车型将于2023年上市 已具备L4级自动驾驶能力
SK计划与高通联合投资 谋求在AI芯片市场占据主动


SK海力士联席CEO朴正浩在国际消费电子展(CES)上透露,SK海力士、SK电信和高通计划联合投资,开发优质的AI芯片,“我会和高通公司谈,让他们加入进来”。

美芯晟科技拟赴科创板IPO哈勃科技参股

美芯晟科技(北京)股份有限公司在北京市证监局完成上市辅导备案,公司拟于科创板IPO,辅导机构为中信建投。官网信息显示,美芯晟从事高性能的模拟及数模混合芯片设计开发, 主要产品包括电源管理、信号处理和传感器芯片等。据天眼查数据,美芯晟最新于2021年11月完成了战略投资,深圳国资机构智慧城市集团以及盛宇投资等参投,另外深圳哈勃科技投资对公司持股5.87%。

禾赛科技在CES 2022发布新一代车规级激光雷达

禾赛科技亮相全球电子消费品盛会CES 2022,首次公开展出已获数百万台定点、搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128,并重磅发布了全新近距超广角激光雷达QT128。据了解,QT128将于2023年第一季度量产交付。

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