半导体

近日，日本 经济 产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。 此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电

身处后摩尔时代，半导体行业正面临着一场艰苦的“良率”战斗。随着芯片越来越复杂化，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长，特别是对于那些追求先进制程的晶圆厂而言，更是会成为致命伤。良率：半导体工厂的生命线良率是半导体工厂的核心竞争力所在，也被称为是半导体工厂的“生命线”。半导体良品率是实际生产的芯片总数与

7 月 23 日消息，在接受日经 媒体 采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。 后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；

7月22日消息，据国内 媒体 报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。 “在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，

日月光投控旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。包括弗里蒙特厂区在内，两个厂区的运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），以强化美国半导体供应链。人员方面，除了将现有团队成员调往新厂区，ISE Labs也正在为新厂区招募专业工程师和技术人员。 日月光半导体CEO吴田玉表示

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

京瓷株式会社(社长:谷本秀夫,以下简称京瓷)自2006年起开始研发半导体制冷模块(热电模块),近日,京瓷成功研发出了吸热性能更强的新产品。 此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,最大吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于 汽车 电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有

7月10日消息，据 媒体 报道，三星电子旗下的核心工会组织——“全国三星电子工会”正式宣告了一项震撼性的决定：启动一场无限期罢工行动，此举立即引发了广泛关注。这也是三星电子成立55年来首次爆发大规模罢工。 此次罢工动员了高达6540名工会成员，他们不顾风雨交加，毅然走上街头，共

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总 投资 50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（European Chips Act）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。 2022年以来，包括美