半导体

4月29日，彭博社援引匿名消息人士称，日本 科技 巨头索尼正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市，并可能保留分拆后子公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions）的少数股权。消息一出，引发资本市场对索尼战略转型的猜测，但随后索尼官方回应称“

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。现场，保隆 科技 、TCL 汽车 、索菱股份、创维汽车、中际旭创、科大国创等核心产业链合作伙伴，与众多行业专家人士共同见证了这一行业领先的芯片及解决方案的发布仪式。 此次发布

2025年4月24日，中国西安  — 日前，2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会在历史与 科技 完美交融的西安隆重举行。大会以“瑞光照芯力·能量启未来”为主题，汇聚了瑞能半导体布局大中国区的长期核心经销商伙伴。 瑞能半导体总裁沈鑫和全球销售&市场副总裁尹晨丰出席会议，

2025年4月24日，国内第三代 汽车 E/E架构芯片领军企业欧冶半导体在上海车展期间，推出AI电子后视镜（CMS）专用芯片龙泉560 Mini及解决方案。 AI赋能，打造极致体验AI CMS芯片解决方案欧冶半导体CEO高峰认为CMS行业未来大有可为，“我们追求的终极目标是实现技术‘安全

2025年4月24日，国内首家聚焦智能 汽车 第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在上海车展期间发布了整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。 在来自中国电动汽车百人会、主机厂、Tier1及合作伙伴多位嘉宾的见证下，欧冶

2025年4月17日，中国上海  —日前，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会，瑞能半导体延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念，助力消费电子、工业和大数据

4月15日消息，韩国政府今日宣布将对该国至关重要的半导体产业的支持计划金额提升至33万亿韩元（IT之家注：现汇率约合1696.86亿元人民币），相较于2024年公布的26万亿韩元支持计划，此次增幅约为四分之一。 韩国政府在一份声明中表示，此次扩大支持规模，是响应业界呼吁，旨在应对当前美国政府政策不确定性增加以及

4月12日消息，市场调查机构Gartner于4月10日发布博文，报告称2024年全球半导体收入达到6559亿美元，相比较2023年（5421亿美元）同比增长21%。报告指出在建设AI基础设施浪潮下，英伟达抓住了这一机遇，其独立图形处理单元（GPU）成为数据中心AI工作负载的首选，收入激增120.1%，从2023年的34