半导体

上个月，AMD宣布其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出，这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片。 据Chosun Biz报道，近日AMD高级副总裁兼服务器事业部总经理Dan McNamara接受了 媒体

5月16日消息，据外媒报道， 苹果 公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目 投资 额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。 据印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳周三在新德里举行的新闻发布会上介绍，这座

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在 WFE基础芯片制造商 （WF

4月29日，彭博社援引匿名消息人士称，日本 科技 巨头索尼正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市，并可能保留分拆后子公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions）的少数股权。消息一出，引发资本市场对索尼战略转型的猜测，但随后索尼官方回应称“

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。现场，保隆 科技 、TCL 汽车 、索菱股份、创维汽车、中际旭创、科大国创等核心产业链合作伙伴，与众多行业专家人士共同见证了这一行业领先的芯片及解决方案的发布仪式。 此次发布

2025年4月24日，中国西安  — 日前，2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会在历史与 科技 完美交融的西安隆重举行。大会以“瑞光照芯力·能量启未来”为主题，汇聚了瑞能半导体布局大中国区的长期核心经销商伙伴。 瑞能半导体总裁沈鑫和全球销售&市场副总裁尹晨丰出席会议，

2025年4月24日，国内第三代 汽车 E/E架构芯片领军企业欧冶半导体在上海车展期间，推出AI电子后视镜（CMS）专用芯片龙泉560 Mini及解决方案。 AI赋能，打造极致体验AI CMS芯片解决方案欧冶半导体CEO高峰认为CMS行业未来大有可为，“我们追求的终极目标是实现技术‘安全

2025年4月24日，国内首家聚焦智能 汽车 第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在上海车展期间发布了整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。 在来自中国电动汽车百人会、主机厂、Tier1及合作伙伴多位嘉宾的见证下，欧冶