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芯片功耗
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芯片的功耗问题不断提升
砍柴网
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1月前
在处理和存储数据方面,功耗至关重要,而其中许多方面并不理想。与功耗相关的问题,尤其是热量问题,如今主导着芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司、制程设备制
英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W,预计2025年问世
i黑马
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1月前
3月4日消息,服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能(AI)GPU,代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W,比上一代芯片的功耗增加40%。戴尔首席运营官Jeff Clarke表示,戴尔为配合B200服务器GPU的推出,届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。另外,采用Bl
主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈
砍柴网
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7月前
在低功耗物联网领域,国产替代的趋势越演越烈。 9月20日,纵行 科技 在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲,并推出了ZT1826芯片,以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势,想在低功耗
紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片:功耗降低50%
砍柴网
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9月前
7月29日消息,在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。 在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在
寒武纪:通用型智能芯片在性能和功耗上存在优势
砍柴网
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9月前
近日,天眼查显示,7月4日,辽宁智算 科技 服务有限公司成立,法定代表人为李俊峰,注册资本500万人民币,经营范围含网络与信息安全软件开发、信息系统集成服务、人工智能基础软件开发、云计算装备技术服务、 区块链 技术相关软件和服务等。股权全景穿透图显示,该公司由科大讯飞旗下沈阳智
手机芯片再迎外星科技,联发科下一代旗舰天玑9300性能暴涨,功耗反降
砍柴网
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11月前
天玑9300最新爆料来咯!就在最近,Arm公布了全新的移动平台CPU IP,其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成,不仅性能上
Meta首次公布AI芯片细节 功耗低于英伟达
砍柴网
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11月前
Meta并不像谷歌、微软等 科技 巨头从事销售云计算服务的业务,过去公司从未公开谈论其内部数据中心芯片项目。 为了更好地支持人工智能项目,科技巨头竞相在企业内部研发AI芯片。Facebook母公司Meta在5月18日首次宣布了其AI自研芯片项目,并分享了数据中心项目的新细节。Meta并不
功耗降低50倍,不用进口光刻机,国产芯片要靠“碳”超车?
雷锋网
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2年前
早在互联网混沌初开之时便已经诞生的摩尔定律,近年来逐渐开始失效。自芯片制程工艺进入7nm时代以来,制程红利日渐消失,技术发展的成本被不断堆高。这使得包括英特尔在内的部分厂商在制程工艺上的发展日渐受阻。摩尔定律的逐渐失效是因为在现有的芯片制造技术下晶体管都处在一个平面上,其数量不可能无限增长下去。理论上,芯片的极限制程大
瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资,发布最新款超低功耗UWB芯片
猎云网
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2年前
近日,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成8000万人民币Pre-A+轮融资,本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投,启明创投和常春藤资本跟投。 据了解,本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。 近期,瀚巍微电子也正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK
IBM和三星芯片新架构:性能提升两倍,功耗下降85%
虎嗅网
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2年前
12月15日,IBM 透露它和三星的合作在半导体设计上取得了“突破”,提出了一种全新芯片制造工艺 VTFET。VTFET,即垂直传输场效应晶体管,旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET (鳍式场效应晶体管)技术,并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。相比 FinFET,VTFET能让晶体管使用更大的电流,同时
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