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高通三星台积电
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2023年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后
砍柴网
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3月前
1 月 27 日消息,知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据,统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息,发现美国地区申报的专利数量最多,已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件,分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利,发现 2023 年达到 348774 件,与 2022 年
消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
i黑马
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9月前
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布
晶圆代工掀起降价潮,三星抢夺高通台积电订单
虎嗅网
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1年前
近日,有媒体报道称三星调低了晶圆代工价格,成熟制程代工报价降低了10%,并已成功拿下部分台系网通芯片厂的订单。此举也算是在行业内掀起了一大片水花,随后,多家代工厂也开始有条件的对客户进行降价。那么,为什么晶圆代工会出现降价的情况呢?本期视频,我们来看看。
高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工
i黑马
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1年前
据报道,台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。(财联社)文章评价匿名用户发布发布
消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工
砍柴网
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1年前
1 月 4 日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供
台积电的3nm 高通下一代骁龙8 Gen3放弃了:将转投三星
砍柴网
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1年前
三星早在今年年中就宣布投产了3nm芯片,但第一个吃螃蟹的居然只是一家矿机厂商。不过,三星一方面正找来外援提升良率,另一方面也在为第二代3nm拓客。 媒体 最新报道称,三星3nm大规模出货的首批客户已经浮出水面,包括NVIDIA、高通、IBM、百度等,预计2024年开始产品供应。 另外,爆
AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!
砍柴网
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2年前
来源:驱动之家3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect E
台积电 4nm 工艺,高通骁龙 8 Gen1 Plus 曝光:良率远超三星版骁龙 8
砍柴网
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2年前
来源:IT之家 今日,业内人士 @ 手机 晶片达人 通过 社交 媒体 透露,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus,有 2 万片晶圆预计可以提前发出,并开始在二季度交付。 爆料指出,第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus
韩媒:索尼正与高通、台积电联手以在图像传感器市场遏制三星电子
砍柴网
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2年前
据韩媒businesskorea报道,全球第一大图像传感器制造商索尼正与高通、台积电联手,以遏制正在扩大市场份额的三星电子。据悉,索尼与高通计划在美国圣地亚哥建立联合相机研究实验室,两家公司拟以高通的移动应用程序处理器(AP)骁龙和索尼的图像传感器为基础,开发高质量的相机。索尼则集中精力开发适合骁龙芯片的图像传感器。与
英特尔宣布为高通生产芯片,力争2025年赶上台积电、三星|全球快讯
思达派
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2年前
创头条编译 英特尔周一(7月26日)宣布其工厂将开始生产高通芯片,并且公布了新代工业务的扩张路线图,力争到2025年赶上台积电和三星等竞争对手,重新获得市场领先地位。 高通和亚马逊是英特尔代工业务的第一批主要客户。英特尔将使用其20A芯片制造工艺为高通生产芯片。与高通不同,亚马逊将不使用英特尔的芯片
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