Zen 4 架构 EPYC 处理器谍照曝光，改用 SP5 插槽，CPU 有手掌那么大

来源：超能网

AMD 在去年 11 月的数据中心会议上，AMD 就公布了未来的 EPYC 处理器产品线路，新一代 EYPC 7004 系列处理器将会升级到最新的 Zen 4 架构，包含 96 核的 Genoa 以及 128 核的 Bergamo。

现在有人在国外论坛上放出了 EPYC 7004 的泄露照片，新一代处理器采用 SP5 封装，是一个非常巨大的正方形，整个处理器有一个手掌那么大，比现在的 SP4 大多了，我们无法从这张照片上判断这是 Genoa 还是 Bergamo，反正他肯定是一个 Zen 4 服务器处理器的工程样品没跑了。

EPYC 7004 处理器基于 AMD 下一代的 Zen 4 架构，采用台积电 5nm 工艺生产，和现有的 7nm 工艺相比，新工艺晶体管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是现在 7nm EPYC Milan 处理器的 1.25 倍，支持 12 通道的 DDR5 内存，多达 128 条的 PCI-E 5.0 通道，CPU TDP 能到 400W。

EPYC Genoa 将拥有最多 12 个的 Zen 4 CCD，最多能到 96 核，将拥有良好的单线程与多线程性能，面向 HPC、数据中心、企业和云工作负载。而 EPYC Bergamo 则是最多 12 个 Zen 4c 内核，最多能到 128 核，这个 c 表示这个核心是专门为原生云工作负载而设计的，删除了某些不需要的功能以提高密度，这些芯片采用优化过的缓存设计来对应核心数量的增加，这意味着缓存容量可能有所降低，甚至某些缓存会被直接删除，具体信息目前好不太清楚。