大陆芯片自给率要达70%，台湾半导体人才或有外流潮

国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮 科技 革命和产业变革的关键力量。文件要求我国芯片自给率从目前的30%，在2025年达到70%。

据台媒报道，台湾半导体产业界担忧更多人才因此西进大陆。联发科等企业近期不断向台湾地方政府呼吁“开放政策工具”，例如针对半导体研发人员，取消分红费用化，让公司可以用分红配股，留住珍贵的人才，否则台湾脑力被买完，半导体业也没了竞争力。

台湾半导体业人士指出，对岸来台高薪挖角已非新闻，近期态度更加积极，不但薪水优渥、从香港支付，“连人都不用去大陆”，恐引发第三波台湾半导体人才出走。半导体业者最近还去见了地方官员，提出建议，希望开放政策工具留住人才，积极放宽业者招募国际人才条件，“攻击才是最佳的防守”。

就在近期，日本 媒体 报道中国大陆两家半导体企业高新挖走了台积电百余名人才。不过台积电董事长刘德音事后予以否认。

【来源: C114】