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在数码圈，“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切，加上SME指令加持，直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是，这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500，预示着年底旗舰性能与智能化体验将被全面重塑。CPU性能和能效表现好不好，IPC是重要的衡量指标。传统的迭代思路是用更高的

此前 Arm 高级副总裁兼终端产品事业部总经理 Chris Bergey 在北京出席 媒体 活动时曾透露，Arm 的新一代旗舰 CPU IP "Travis" 将较现有 Cortex-X925 实现两位数百分比的 IPC 提升。 而今天，微博数码博主 @数码闲聊站 继

6月5日消息，博主数码闲聊站表示，美国新禁令断供EDA，涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而 台积电2nm就是GAAFET结构。 他指出，在该禁令下， 玄戒芯片应该无法突破2nm，很长一段时间都只能在3nm节点打转， 玄戒O1也将是近几年唯一一次和 苹果

近日，联发科震撼推出全新次旗舰芯片——天玑8400-Ultra，并成功搭载于REDMITurbo4首发上市，迅速在市场上掀起了一股性能风暴。这款芯片以其越级的性能表现和领先的能效比，重新定义了中高端 手机 的性能标准，让REDMITurbo4成为市场焦点。 天玑8400-Ultra采用了

5月28日消息，在小米2025年Q1业绩电话会上，被问及玄戒芯片会不会用于小米非旗舰系列产品上时，小米集团总裁卢伟冰表示，现阶段小米先从最难的旗舰芯片做起，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品上。另外，他提到，小米自研芯片只做旗舰，在产品上的搭载率不会太高。自研玄戒芯片会与合作伙伴联发科、高通多平

5月20日消息，工商时报发布博文，报道称在2025台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款2nm芯片，预估将于2025年9月流片。官方并未透露更多细节，不过该媒体推测，该芯片将由台积电代工，可能是下一代旗舰智能手机SoC或为英伟达NVLink Fusion系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。文章评价匿名用

2024 年 5 月 14 日,一加联合联发 科技 举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的 游戏 战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国

5 月 13 日消息，一加 手机 、联发科今日宣布达成 游戏 战略合作，联合发布旗舰家族新芯片，“首次注入风驰游戏内核”。 从时间点和此前爆料来看，这一新品 AP（IT之家注：应用处理器）预计为天玑 9400e，可视作天玑 9300+ 的再提升版本。一加、vivo 等品牌

5 月 10 日消息，联发科昨日（5 月 9 日）针对中低端 手机 ，发布曦力（Helio）G200 芯片，显著提升了摄像头性能和网络连接功能。 联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构，搭载八核 CPU，包括 6 个 Arm Cortex-A55 核心（主频 2.0GHz

5 月 7 日消息，联发科今日在官方社媒渠道宣布，下周将推出一款天玑 9400 旗舰移动平台家族的新成员： 从时间点和此前爆料来看，这一新品 AP（IT之家注：应用处理器） 预计为天玑 9400e ，可视作天玑 9300+ 的再提升版本。一加等品牌将推出搭载联发科天玑 9400e 的智能