苹果与高通和解 iPhone 12将采用骁龙X55基带

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来源:新浪VR

早在去年下半年的时候,就有消息称 苹果 将于2020年9月推出全新的iPhone 12系列,该系列将全部搭载A14仿生处理器、支持5G,预计其出货量也会迎来新高。

众所周知,苹果与高通的专利纠纷长达3年之久,由于英特尔5G基带研发缓慢,苹果不得不与高通和解。就在前不久,苹果与高通和解协议被曝光,协议显示,在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。

据这份文件内容称,苹果要求高通在2020年6月到2021年5月之间,向其提供X55 5G基带;2021年6月开始提供X60基带、2022年6月则为X65,2023年6月到2024年5月提供X70基带。不过,文件中未提及具体数量、价格等信息。

苹果与高通和解 iPhone 12将采用骁龙X55基带

据了解,目前国产 手机 如小米10系列等,已经将X55基带应用在其搭载骁龙865 SoC的安卓手机中,该处理器支持5G双模、下载峰值达7Gbps,5G性能表现良好。有专业人士预计,这枚基带芯片基本上确定会出现在iPhone 12系列中,但苹果似乎对高通的天线设计方案不满,目前正在寻求自行设计标准。

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