台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电扩大了与日本大学的合作，因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。

熊本大学宣布，今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录，在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。

此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。

台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。

根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。

加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。

台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。”

【来源： 集微网 】