传苹果、三星曾就5G基带芯片合作谈判,但后者供应成问题

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传苹果、三星曾就5G基带芯片合作谈判,但后者供应成问题

苹果 多年来一直在努力开发其内部5G基带芯片(调制解调器),即使以10亿美元收购英特尔的业务后也进展缓慢。苹果别无选择,只能将与高通的合作伙伴关系再延长三年,但三星也有可能曾经加入其中。遗憾的是,有关双方交易的谈判从未越过某个阶段,一份报告称三星遇到了供应问题。

苹果工程师和经理现在已经意识到,开发内部5G基带芯片与设计智能 手机 或笔记本电脑芯片不同,因为其中涉及大量复杂性。据报道,早在2019年,苹果就陷入了与高通的谈判问题,因此苹果转向三星来达成交易。但在当时,三星无法建立合作伙伴关系,因为它无法制造足够的5G基带芯片。会谈未能达成令人满意的结果。

最终,苹果被逼到墙角,不得不继续与高通合作,同时还将向5G基带芯片制造商支付高额溢价。苹果不再使用三星代工厂大规模生产芯片已经很多年,因为台积电的过去和当前一代工艺多年来都表现出优越性。

三星制造的5G基带芯片可能存在于旧款iPhone机型中,不仅速度比高通产品慢,而且能效也较低,从而导致电池续航时间更差。即使是苹果早期的内部5G基带芯片速度也很慢且容易过热。

这些基带芯片还必须符合全球严格的连接规定,每个地区都有不同的条件和标准。由于存在如此多的变量,当让基带芯片消耗更少的功率并以最佳方式运行时,通常会遇到优化问题。苹果最早可能会在2025年推出首款5G基带芯片,但三星不太可能再次找到合作的机会。

【来源: 集微网

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