磐盟半导体完成近亿元A轮融资加速国产刻蚀硅材料布局

i黑马 • 2小时前扫码分享

我是创始人李岩：很抱歉！给自己产品做个广告，点击进来看看。

磐盟半导体近日宣布完成近亿元A轮融资，由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。公司专注于半导体级硅片研发与生产，产品覆盖4至8英寸研磨片、腐蚀片及抛光片，目前以4-6英寸为主，未来将重点发展8英寸硅片。此次融资将用于提升核心技术工艺、扩大产能，加快超大尺寸单晶与无氮多晶材料的国产化步伐，满足国内外市场对高端硅材料的迫切需求。

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