尚积半导体完成超3亿元Pre i黑马 • 13小时前 扫码分享 我是创始人李岩：很抱歉！给自己产品做个广告，点击进来看看。 近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。 文章评价 匿名用户 发布 发布 随意打赏
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