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来源： 手机 中国 三星即将在 7 月 13 日推出一款新的三防机—— XCover 6 Pro，这款手机将会在海外上市。近日，这款手机的官方用户手册被曝出，从手册上的信息可以看到，这款手机居然使用的是可拆卸电池！三星 XCover 6 Pro通过这款手机用户手册上的示意图我们可以看到，

6 月 30 日消息，昨日，三星印度宣布，将于 7 月 5 日推出全新 M 系列 手机 ，但并未公布具体名称。此前，三星于 5 月推出了 4G 版本的 Galaxy M13。 据 91mobiles 报道，该机预计为 Galaxy M13 5G，将采用 6.5 英寸 FHD+ LCD 屏

三星宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。三星3nm GAA工艺初期主要针对高性能计算（HPC）的系统芯片，随后会扩展到移动SoC。三星表示，

据外媒6月30日报道，近日，正值iPhone开售15周年，一部关于回顾iPhone过去15年的纪录片正式面世。该纪录片包括对 苹果营销 主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）、iPhone的联合创始人托尼·法德尔（Tony Fadell）和一个普通的iPhone用户的采访。

三星电子将于 6 月 30 日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的 3 纳米半导体。如果消息属实的话，那么三星电子将抢先台积电和英特尔量产 3 纳米芯片，后两家公司分别计划在今年下半年和明年下半年开始大规模生产 3 纳米芯片。（IT之家）文章评价匿名用户发布发布

据韩国 媒体 报道，三星电子今日正式投产GAA架构的3nm工艺芯片制造，为赶超台积电奠定基础。报道称，GAA架构优于当前广泛使用的FinFET架构。 台积电此前宣布在今年下半年量产3nm工艺。这意味着，三星首次在先进工艺层面反超台积电。此外，英特尔预计在明年下半年量产3nm工艺芯片。这一

6 月 30 日消息，三星电子有限公司周四宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。三星公司在一份声明中说，与传统的 5

6 月 30 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子副董事长李在镕于 6 月中旬结束了对欧洲的商务访问，此行他与 ASML 公司就引进该荷兰半导体设备制造商的下一代极紫外（EUV）光刻设备进行了会谈。报道称，李在镕于 6 月 14 日（当地时间）在荷兰 ASML 总部会见了 ASML 首席执行官 Pet

6月29日消息，据外媒报道称，知情人士透露，三星集团旗下三星显示公司以大约3亿美元(约合20亿元)的价格收购了德国显示屏公司Cynora GmbH，获得其OLED屏幕技术。作为交易的一部分，三星收购了Cynora的知识产权和技术，但不包含工程师。据介绍， Cynora总部位于德国布鲁赫萨尔，擅长为可折叠设备制造刚硬版O