早报：叫板高通华为？小米自主研发处理器下周发布

叫板高通华为？小米自主研发处理器下周发布

小米官方微博近日发布消息，此前备受期待的小米自主研发处理器「松果芯片」将于 2 月 28 日下午 2 点，在北京国家会议中心正式发布。

目前有消息显示，松果处理器一共包括两个版本。其中低配版可能命名为 V670，采用 28nm 工艺制程、八核心 A53 架构，配合 Mali-T860 MP4 图形芯片，最高主频 2.2GHz。整体性能跑分接近于骁龙 625 的水准。按照计划，小米未来还有可能推出性能更强的八核A73架构的松果处理器 V970，升级为 10nm 工艺制程，配备 Mali-G71 MP12 图形芯片。

另外除了松果芯片，在这次发布会上，小米可能也同时发布一款手机，这款手机配备 5.5 英寸屏幕、3GB内存 + 64GB存储、800W像素前置 + 1300W像素主镜头，价格可能为 1299 元。

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传微软将跳过二代HoloLens，三代或于2019年发布

据 Thurrott 网站报道称，微软已经调整了 HoloLens 规划，二代产品被取消，跳过第二代产品，直接向第三代加速前进。消息人士称，第三代 HoloLens 要等到 2019 年才能推出。

有消息称，微软认为将精力放在三代产品是值得的，因为它的技术能够取得足够大的进步，可以增加产品价值，未来微软可以用更快的速度将产品推向市场，继续成为领导者。

三代 HoloLens 产品也可能会在 2019 年之前推出，不过今年不会有新品，明年也可能不会有。

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Magic Leap收购3D成像公司，用于追踪周围的环境

据外媒报道，已经融资 14 亿美元但还未发布产品的增强现实新创公司 Magic Leap 收购了欧洲瑞士的士计算机视觉识别公司 Dacuda 的 3D 成像部门，收购资金不详。

据悉，Dacuda 的关注点之一是为消费级相机（不只是相机，而且是带相机功能的任何设备）开发算法，实时拍摄 2D 和 3D 图像，「使制作 3D 内容如同拍摄视频一样容易」。

Dacuda 3D 部门的主要研究成果是通过 SLAM 扫描软件结合传感器融合（sensor fusion）的技术去完成 inside-out 的 6 自由度房间尺度追踪。将 Dacuda 软件搭载在普通 iPhone 上，就可实现房间尺度追踪。也就是，只有拥有内部传感器和 Dacuda 软件的设备就是完成相同的房间尺度追踪。

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前员工爆料：Uber内部性骚扰严重

据 Mashable 报道，前 Uber 工程师日前在网上爆料称，Uber 内部似乎存在着非常严重的性别歧视问题。

现支付解决方案初创公司Stripe员工苏珊-佛洛尔（Susan J. Fowler）曾在 2015 年的时候入职过 Uber，但她在入职后很快发现该公司的企业文化有些「奇怪」、「迷醉」，甚至是令人感到「恐怖」。在她的描述中，她认为 Uber 内部充满了性别歧视制度、HR 不作为、组织架构也异常混乱。

据佛洛尔透露，她在 2015 年加入 Uber 后几周就发现自己的经理在公司内部的聊天工具里通过发送黄色图片的方式对她进行性骚扰。

对于前 Uber 员工在网络上爆料的性骚扰问题，Uber CEO 卡兰尼克表示，自己已经亲自指派了公司新任首席人力资源官就这前员工提出的性骚扰和性别歧视指控展开全面调查。

via Tencent