华为跟三星差距有多大，引以为豪的处理器就看出来了

P10发布后，余大大放话要与苹果一决雌雄，直接无视了三星，一股 “天下英雄唯使君与操耳”的感觉。不过库克有没有把老余当一回事，不好说。

华为人之前的风格之前是exe大于 txt，憋着一股劲，不破楼兰誓不还。在余大大的领导下，华为消费者BG还没有摆脱给美日韩上游供应链打工的地位，利润刺眼、甚至身后还有OV的情况下就要跟苹果对决。

这种营销言论实在是令人反感。

任Boss 说好的罚款100元呢？怎么现在变成了包容不同意见的人共谋大业？

而作为一名硬件癌，之前看到麒麟960的进展后，骨子里从小被植入的民族自豪感慢慢升华，开始有些飘飘然。颇带一点“不但祖上阔过，现在还有个争气的儿子”的家长之感。

事实证明，从小被植入的不是什么好东西，地沟油吃多了，心智终究会有些偏离。

趁着今晚三星Galaxy S8 要发布了，带着一丝不屑瞄了一眼邻家孩子三星做出来的Exynos 8895，一下子就看到了差距：

Exynos 8895 相比去年的 8890，虽然代号暗示只有小幅改动，但随便拿出一个点，都不是华为意义上的“小改进”： 自主架构大核心、10nm 制程工艺、Mail G71MP20、LPDDR4X….

自主大核心架构

Exynos 一样是四大四小八核心设计，四个小核心是ARM公版架构下的A53，跟麒麟960一致，但与华为不同的四颗大核心却是自主架构。

三星从去年发布的 Exynos 8890 开始，成为继苹果、高通之后第三个有能力设计非公版ARM核心的公司，他们在四颗大核心上用的是自己设计的M1核心。

这一代 8895 的大核M2 相对 8890 的M1进展，三星没有给出细节，只是草草说了，“offers both better performance and improved energy efficiency” ，性能更好更节能。

10nm 制程工艺

Exynos 8895使用10nm 制程工艺是个巨大的优势。纸面上，三星宣称10nm LPE相比之前的14nm LPE工艺，性能提升了27%的同时功耗降低了40%，这意味着手机性能更强的同时续航延长，但是传言10nm LPE工艺良品率不佳。

当年三星的14nm 被iPhone 6s 一代采用，但是实际表现却输给台积电的16 nm，也是良品率不佳，工艺虽然先进但并不成熟，无法控制发热也就意味着高频吞吐不能一直维持。

三星的10nm LPE工艺同用在高通最新的骁龙835身上。而华为960还停留在台积电的16nm，只不过从16nm FF+变成了16nm FFC，制程简化，漏电减少 。

Dr. Mark Liu, TSMC President and Co-CEO (right), announced 16FFC in his keynote speech. He said that 16FFC has cost and power reduction advantages that “mainstream” markets demand. “By reducing nominal voltage to 0.55V, 16FFC reduces power consumption by over 50%, meeting power requirements for smart phones, consumer products, and wearables,” he said.

16FFC工艺因为更省电可以达到“主流”市场的要求，“靠着降低电压到0.55V，16FFC工艺节约了50%的电能消耗，符合智能手机、消费级产品、可穿戴设备的要求。

Compared to the current 16FF+ process, said Dr. Cliff Hou (left), vice president of R&D at TSMC, 16FFC simplifies the process, reducing manufacturing cycle time; reduces SRAM area; optimizes die size; tightens SPICE corners; and can run below 0.6V to support ultra-low power. It also reduces leakage. “Even with all those enhancements, the design will still look the same,” he said.

与16FF+工艺相比，16FFC主要是简化了制作流程和成品周期，比如降低了SRAM面积、优化了Die Size、SPICE角更为紧凑、支持0.6V以下的超低电压运行，尽管有这些提升，但是设计上看没什么太大的区别。

三星在制程工艺的领先不仅仅是性能增强耗电减少，还意味着芯片的设计资源和自由度的提高。

10nm相比14nm，位宽连线越小，晶体管密度越高。在芯片面积一定的情况下，制程工艺越先进，晶体管密度越高，集成芯片的功能模块就可以有相应增长。

就像画了一块大饼，表面上跟去年那一块差不多大，但是它的用料更为厚实营养更丰富，原来保证健康的情况下可以喂养5个孩子，现在能喂养8个。比如可以在GPU部分暴力堆料，就是先进制程工艺和自主架构大核心设计，富余出了晶体管资源的结果。

所以才有了GPU部分的再一次增强。

GPU大跃进

实际应用中越来越重要的GPU部分，是苹果的A系列处理器、高通骁龙能领先一个身位的重要原因。Exynos 8895 这次直接放了大招，采用了ARM最新的Mali-G71 GPU而且是MP20规格。这是什么意思？

麒麟950，2015年当年最新公版设计的ARM处理器，跑分开始崭露头角，成为Android阵营当时的世界第一（发布的时间点为准），但是图形性能依然弱。

2015年11月发布的麒麟950，图形性能只相当于2014年秋发布的iPhone 6，落后整整一代。

当年的落后，是因为华为设计麒麟950，并没有在图形芯片上使用太多的晶体管资源。麒麟 950 整合了 当时Mali 图形最新一代的高端型号 Mali-T880（ Mali-T880 允许从一到十六颗核心的堆叠），但只是 MP4 规格，即只堆叠了4颗Mali-T880核心。相比当时的三星 Exynos 8890 使用的 T880MP12，后者堆叠了12颗Mali-T880核心，理论上图形处理能力是前者的三倍。

现在Exynos 8895使用的是最新的Mail-G71 MP20，不但从Mali-T880变成Mail-G71，还是20颗核心堆叠的规格，三星宣称 Mail-G71 MP20 相比上一代 T880MP12，性能提升了60%以上。

华为的麒麟960同样也用了ARM最新的Mail-G71，但却是MP8规格即8颗核心堆叠。

MP20与MP8意味着，Exynos 8895相比麒麟960，理论上图形性能领先了一倍还多。

内存

更强劲的核心需要喂给更多更快的数据，为了提高数据吞吐调度，Exynos使用了比LPDDR 4规格更先进的增强型LPDDR4x，这是三星今年才刚刚打算出货的最新型号。它主要的改进，是控制了输出电压从1.1V减少到0.6V，整体削减了20%的DRAM颗粒耗电。目前只有Exynos 8895和高通最新的骁龙835搭载了LPDDR4x。

那一边，华为麒麟960才刚刚升级到LPDDR4。

ISP部分

在图像处理芯片ISP上，Exynos使用了双ISP设计，一个前后28MP的高性能ISP和一个节能的28MP+16MP的ISP，既能覆盖高性能和一般性能场景，还节省了电量。

而且视频编码和解码能力同时支持4K分辨率下120帧的HEVC、H.264和VP9，这不但比麒麟960强很多也超过了骁龙835。

三星如此设计的原因是为VR考量。4K分辨率下120fps高帧率，对于缓解VR眩晕感意味着什么我想大家都知道。

基带部分

华为作为通信设备上起家，在通信技术上的积淀本来会体现优势。但是Exynos 8895这次在基带芯片上非常激进，分别支持下行 Cat 16 和上行 Cat 13，特别是在下行Cat 16上支持极限的5分量载波的载波聚合技术（高通最新的X1基带，只支持Cat 16下3到4路的载波聚合），理论上可以实现最高1Gbps的下载速度。

相比之下，麒麟960只支持Cat 13的下行和Cat 12的上行，Cat 13下也只最多支持4分量载波聚合技术，最大下载速度只有600Mbps。麒麟960在基带上还停留在三星上一代的Exynos 8890的规格上。

其他

当年iPhone引入指纹识别时，特别强调了在A7芯片上特别开辟了一个Enclave的区域保存用户指纹信息，这次Exynos 8895 也使用了类似的做法，它有一个隔离的安全子系统单元。

这意味着越来越普遍的移动支付，无论是使用虹膜识别还是指纹识别，都更加安全。

结论

制程工艺、GPU、内存、基带、ISP都是几乎全方位的碾压。

更省电、续航更长、玩游戏更爽、下载速度上限更高、4K120fps摄录和看片那个酸爽...

当然纸面上的性能不等同于实际应用，华为麒麟960可能会在影响实际体验的、看不见的细节上优化上，比如i6协处理器和信号质量上比较突出，而三星历代参数党的作风不变。但是，差距还是特别明显啊....

不是说好的要脚踢三星么...

注：本文首发于微信公众号“伪geek”，作者杨青山，转载请注明。