联发科Helio X20难担重任，helio X30才有希望

联发科在半年报的法说会上预告今年的手机芯片降至4亿套，全年营收从正增长下调至缩水5%-10%，随后股价腰斩，市值缩水2000多亿。8月其高端芯片helio X10被小米用于红米note2推向市场，联发科9月公布8月业绩环比增长6.12%，扭转了颓势。

联发科宣传多时的helio X20将在10月上市，试图与即将上市的高通骁龙820竞争，不过helio X20要承担进军高端市场的重任恐怕有点勉为其难了！

Helio X10进军高端失败

上半年推出的高端芯片helio X10意图进军高端市场，HTC采用这款芯片的手机ONE M9+的售价高达4999元，这无疑是采用联发科芯片的手机中定价最高的，为联发科打响进军高端最响亮的一炮。可是随后魅族和乐视采用这款芯片的价格只有1499元、1799元，这让HTC吃了个哑巴亏。

但是这三家企业给联发科带来的销量有限，HTC处于销量不断下滑的困境，乐视是新进入手机行业，魅族这两年销量猛增但是依然离国产前四有不少距离，而联发科上半年业绩同比下滑，急需手机企业帮助其推高销量，导致联发科不得不将这款芯片交给小米用于其售价只有799元的低端手机红米note2，至此可以说联发科又一次进军高端市场梦碎了！

红米note2上市首日销量80万，首月销售量215万，而联发科自己公布的8月份业绩也显示环比增长6.12%，证明小米确实帮助联发科拉动了销量。

Helio X20性能不如对手难攻高端

联发科早已经宣传的高端芯片helio X20据说将在10月份上市，意图借这款芯片再次进军高端市场，不过恐怕这款芯片难担此任，因它受到自家芯片helio X30和高通、华为海思、三星等的夹击，笔者并不看好。

helio X20是三重架构，即是低频A53+高频A53+双核A72，十核心和三重架构确实让它具备了足够的噱头，不过由于联发科至今没能摆脱山寨的“美名”，以至于国产手机在高通的高端芯片骁龙810出现发热问题的情况下依然坚持采用骁龙810推旗舰手机。

helio X20相比helio X10多了双核高性能A72，据geekbench3的跑分看其相比 X10多核性能提升约15%即是约4800多分。高通的骁龙820、华为海思的麒麟950、三星的Exynos M1都将要上市，helio X20的这些竞争对手性能都非常强悍。

据geekbench3的数据，高通的骁龙820、华为海思的麒麟950、三星的Exynos M1的多核跑分分别是4970分、6095分、7497分，可见helio X20在性能上是无法与这些对手相比的。

其实联发科自己恐怕也明白单靠十核心的噱头是难以在高端市场占有一席之地的，因此其已经在宣传自己的helio X30，这是一款四重架构的芯片，采用低频A53+高频A53+两颗2.0Hz的A72核心+四颗2.5GHz的A72核心，据说将采用台积电的16nmFF+工艺以降低A72核心的功耗，而helio X20采用台积电的20nm工艺，这才是联发科真正能与众多芯片企业高端芯片相比的顶级芯片。

所以联发科的helio X20面临着自己和众多对手的夹击情况下，其要在高端市场获得优秀表现并不太可能，要想在高端市场获得机会还得尽快推helio X30这枚真正的高端芯片。