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台积电 芯片
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台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代
砍柴网
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4小时前
砍柴网4月27日消息 全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)宣布了其最新的1.6纳米工艺技术“A16”,预示着未来 苹果 芯片可能采用这一先进制程。此举有望为高性能计算和数据中心带来革命性的改进,同时为苹果设备的性能提升铺平道路。 台积电在昨日的技术发布会上,展示了其1.6纳米工艺“A1
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产
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2天前
4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片:采用台积电3nm工艺,2025H2量产
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3天前
苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片,称为M1。从那时候起,苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片,最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro,完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道,苹果正在开发一种定制芯片,旨在为人工智能(AI)
人工智能芯片需求提升,台积电一季度利润预计增长5%
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11天前
台显示台积电(台湾半导体制造公司)标志的智能 手机 被放置在计算机主板上 4月16日,台湾半导体制造公司,由于人工智能芯片需求的不断提升,预计周四第一季度利润将增长至5%。台积电上周报告显示,第一季度收入增长了16.5%,超出市场预期。目前,全球人工智能发展浪潮,台积电在2024年前两个
台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作
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18天前
台积电扩大了与日本大学的合作,因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。熊本大学宣布,今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录,在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议,台积电将为熊本大学的学生提
芯片制造速度起飞!台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台:最快加速60倍
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1月前
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思 科技 )将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。 众所周知,台积电是全球领先的晶圆代工厂,而新思科技则是芯片到系统设计解决方案
台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产,加速下一代先进芯片制造
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1月前
英伟达宣布,台积电(TSMC)和新思 科技 (Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代Blackwel
Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片:4万亿晶体管 采用台积电5nm
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1月前
美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶体管数量增加54%,达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下,性能是CS-2的两倍。Cerebr
消息称台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果
i黑马
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3月前
1月25日消息,据报道,苹果已预订了台积电2纳米芯片最初的大部分产量。报道称,台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测,这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。随着2025年的临近,有关苹果2纳米工艺计划的更多细节有望浮出水面。文章评价匿名用户发布发布
性能、效率“全面超越”,消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片
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3月前
1 月 16 日消息,根据 DigiTimes 报道, 苹果 下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布,竹科宝山一期已建设完成
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