据业内人士称,全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室,以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America (DSA),将致力于开发升级的DRAM模型,使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月,三星透露正在为1
雷锋网消息,在今年的Hot Chips 2020会议上,IBM对外宣布了用于数据中心的新一代CPU IBM Power 10。
IBM表示,该芯片将采用三星7nm制造工艺,其能效将是上一代产品的三倍,同时还提供更高的工作负载容量和容器密度。
Power10的设计历时5年,其独特之处在于它是IBM的第一个
(原标题:消息称华为新一代折叠屏手机设计大改:将换用三星可折叠显示器方案)【TechWeb】日前,三星正式推出了第二代折叠屏手机Galaxy Z Flip 5G,该机最大的提升在于补足了之前没有5G的短板,性能方面也搭载了性能最强的骁龙865+移动平台,售价则上涨到了12499元起。而在折叠屏领域与最能与三星抗衡的,自