华为发布昇腾AI芯片，芯片业务仍难摆脱“易守难攻”

今天，华为全连接大会（HC）2018在上海世博展览馆正式召开。 在大会首日，华为华为轮值董事长徐直军正式发布了华为AI 战略和全栈解决方案，其中还包括了两款芯片——昇腾910（Ascend 910）和昇腾310（Ascend 310）。

其中，今天发布的AI战略，正是今年7月外媒The Information曝光的“达芬奇计划（也叫D计划），该战略是一套全栈全场景解决方案。 徐直军解释称：全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。而全栈，指的是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。 包括“昇腾”系列AI芯片以及AI芯片IP、自动化算子开发工具CANN、跨平台AI训练/推理框架MindSpore、以及面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts。

最受人们关注的便是今天发布的两款“昇腾”系列AI芯片。据悉，这两款芯片都采用了“达芬奇（Da Vinci）”架构，其中昇腾910采用7nm 工艺制程，它主打云场景的超高算力，半精算力高达256 TFLOPS，最大功耗为350W，将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。

而昇腾310则采用12nm工艺制程，主打终端低功耗场景，拥有8TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，目前已经量产。两款AI芯片和大规模分布模式训练系统，都将于明年第二季度推出。

华为此次将AI芯片放到大会如此重要的位置，可见其作为中国企业，对于自主芯片研发的重视。尤其是“中兴事件”后，中美贸易剑拔弩张，行业开始认识到自主芯片不仅是国家技术实力的体现、同样也是安全的命门。为此，百度、阿里巴巴、中科寒武纪等企业纷纷加速AI自主芯片的研发，华为自然也不甘落后。

然而，发布了性能超群的AI芯片，扬眉吐气之后，并不代表华为就一定会在AI芯片市场“为国争光”。

首先， 华为的芯片通常属于行业内的“非卖品”，即不以芯片形式单独向外发售。 而徐直军多次强调，华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售，而是以整套（AI加速卡、加速模块、服务器和一体机）的解决方案打包出售。

“强绑定”的姿态，不仅给华为带来了更高的可控性，也为其带来了更为丰厚的溢价空间。更为重要的是，全套方案的打包依赖，通过牺牲灵活性带来了合作伙伴更高的粘性，突出了华为将芯片作为“防御手段”的战略部署，在市场格局中形成了“易守难攻”的壁垒。

其次， 从时间上看，华为此次发布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量产投入应用，目前仅停留于华为实验室以及PPT参数，尚无实际应用场景考证。

况且，按照半导体行业知名“摩尔定律”，从发布到量产的半年时间内，很可能会有其他AI企业在性能上赶超。华为的昇腾究竟可以“领先”多久，还是个未知数。

其中，今天发布的AI战略，正是今年7月外媒The Information曝光的“达芬奇计划（也叫D计划），该战略是一套全栈全场景解决方案。 徐直军解释称：全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。而全栈，指的是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。 包括“昇腾”系列AI芯片以及AI芯片IP、自动化算子开发工具CANN、跨平台AI训练/推理框架MindSpore、以及面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts。

最受人们关注的便是今天发布的两款“昇腾”系列AI芯片。据悉，这两款芯片都采用了“达芬奇（Da Vinci）”架构，其中昇腾910采用7nm 工艺制程，它主打云场景的超高算力，半精算力高达256 TFLOPS，最大功耗为350W，将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。

而昇腾310则采用12nm工艺制程，主打终端低功耗场景，拥有8TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，目前已经量产。两款AI芯片和大规模分布模式训练系统，都将于明年第二季度推出。

华为此次将AI芯片放到大会如此重要的位置，可见其作为中国企业，对于自主芯片研发的重视。尤其是“中兴事件”后，中美贸易剑拔弩张，行业开始认识到自主芯片不仅是国家技术实力的体现、同样也是安全的命门。为此，百度、阿里巴巴、中科寒武纪等企业纷纷加速AI自主芯片的研发，华为自然也不甘落后。

然而，发布了性能超群的AI芯片，扬眉吐气之后，并不代表华为就一定会在AI芯片市场“为国争光”。

首先， 华为的芯片通常属于行业内的“非卖品”，即不以芯片形式单独向外发售。 而徐直军多次强调，华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售，而是以整套（AI加速卡、加速模块、服务器和一体机）的解决方案打包出售。

“强绑定”的姿态，不仅给华为带来了更高的可控性，也为其带来了更为丰厚的溢价空间。更为重要的是，全套方案的打包依赖，通过牺牲灵活性带来了合作伙伴更高的粘性，突出了华为将芯片作为“防御手段”的战略部署，在市场格局中形成了“易守难攻”的壁垒。

其次， 从时间上看，华为此次发布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量产投入应用，目前仅停留于华为实验室以及PPT参数，尚无实际应用场景考证。

况且，按照半导体行业知名“摩尔定律”，从发布到量产的半年时间内，很可能会有其他AI企业在性能上赶超。华为的昇腾究竟可以“领先”多久，还是个未知数。

不过，从华为达芬奇战略的发布，还是看到华为充分聚焦人工智能“All in AI”的决心，作为顶级的科技公司以及通讯终端厂商，华为想要站稳市场，掌握核心科技是“立身之本”。

在会后采访中，徐直军公开表示 “华为没有转型，只有在前进” 。表达出华为对于即将到来的智慧互联网时代，人工智能的普及落地并非充当着传统互联网的“终结者”，而是渗透到各个行业的“赋能者”， 将人工智能60年的积累，打造无所不及的AI，构建一个万物互联的智能世界。