半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资

近日，半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资，投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本。

砺铸智能设备（天津）有限公司由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建，是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。

据了解，主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司；产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

截至目前，砺铸智能拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。