印度芯片制造的重大挫败,富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?

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印度芯片制造的重大挫败,富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?

富士康退出印度芯片合资项目

北京时间7月11日消息,世界最大电子产品代工厂富士康周一突然宣布,退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目,该项目价值195亿美元(约合1410亿元人民币)。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心,富士康的退出是对他的一次重大打击。

“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示。他补充说,这也不利于Vedanta,会给人留下不好的印象,并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。

这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦,在去年9月宣布,不到一年就草草收场,到底发生了什么?

模糊的声明

富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明,但是含糊其辞。富士康表示,该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”,但没有详细说明原因。富士康称,它已与Vedanta合作了一年多时间,目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但双方已共同决定终止合资项目,并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。

印度芯片制造的重大挫败,富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?

莫迪的芯片制造野心受到打击

Vedanta也笼统地表示,将全力致力于公司半导体项目,并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说,“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。

为何夭折?

自从莫迪上台以来,他一直在大推印度制造,并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是,这个激励计划似乎出现了问题。

知情人士称,富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧,这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。

另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作,为他们提供技术授权,但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益,例如持有合资公司的股份。然而,意法半导体对此并不热情,谈判陷入僵局。

印度芯片制造的重大挫败,富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?

Vedanta

从正式宣布 投资 到失败,富士康用了不到一年时间,以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程:

·2022年2月14日:富士康宣布与Vedanta达成合作,在印度生产半导体,以实现业务多元化。富士康表示,这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。

·2022年9月13日:富士康与Vedanta签署协议,投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。

·2022年9月14日:Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)表示,公司没有看到合资公司存在资金问题。

·2023年5月19日:印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示,该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。

·2023年5月31日:由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局,Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称,富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作,为他们提供技术授权,但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益,例如持有合资公司的股份。

·2023年6月30日:印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款,原因是Vedanta发布了一份新闻稿,让外界看起来它与富士康已达成合作,在印度生产半导体,但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。

·2023年7月10日:富士康退出与Vedanta的芯片合资公司,但未说明原因,只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称,公司在这个项目上已经努力了一年多,但双方已共同决定终止合资公司。

更多爆雷

印度预计,到2026年时,该国半导体市场将达到630亿美元。但是,理想很丰满,现实却很骨感。

出问题的不只有富士康一个。去年,印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请,分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡 科技 公司IGSS Ventures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司Tower Semiconductor列为技术合作伙伴。

然而,ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞,因为Tower Semiconductor被英特尔收购。与此同时,IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前,印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。

【来源: 凤凰网科技】

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