「华封科技」完成数千万美元战略融资，智路资本领投

先进封装设备公司华封 科技 完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

华封科技是 36 氪持续关注的企业。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。

在 商业 化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过 30 家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近 20 家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过 50 台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。

智路资本是一家全球化的专业股权 投资 机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。此前，华封科技已与智路资本投资的封装公司达成合作。本次智路资本领投华封，会进一步推动双方的深度合作，同时帮助华封科技扩大市场份额及影响力。

近两年，国内 IDM 厂、Foundry 厂和 OSAT 厂都加强推动国内导体设备测试和使用的速度。而先进封装的重要价值，也在异构集成、chiplet 等技术发展趋势带动下变得越发重要。

与上一轮融资相比，华封科技在产品和商业化进展上有诸多进展。

6 月 30 日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备 L6，并且已经向国内外的客户供货，其中， 近期已获 汽车 半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。

Capcon Bond head

同时，针对已有的 AvantGo 2060 系列产品，华封科技也对整体平台进行了重大升级迭代，推出了全新的以星座命名的系列产品。如 2060P 和 2026W 产品升级迭代为 A 系列（仙女座）产品，其中 A6 在精度、速度和稳定性上都有所提高，效率有 20%-30% 的提升，给客户带来更高的单机产能性价比优势。A4 是一款多功能机型，具有多功能性、高灵活性、均衡性等特点，兼顾 Fan-out、Flip Chip 等多种工艺，支持同时 6 种以上的上料方式，非常适合 SiP 产品。另外，因为其多功能的特点，能较好满足有实验需求或小型工厂等新产品研发需求。

Capcon AvantGo L6 机器内部

在技术壁垒上，华封科技具有高精度和高速度取放能力。公司的电控系统、机械设计和算法都是自研的，所以硬件和算法之间是打通的，能从底层上去解决问题，华封科技的机台的电机数量有 60 多个，是非常复杂的系统，公司全自研能力解决了设备的高精度和高速度的矛盾。

华封科技的另一个优势就是，全系列产品采用模块化的平台架构设计，机台具有高度的灵活性和可转换性，平均 6 个月推出一个新品类，设备的灵活性使公司的机台能做到全工艺、全尺寸覆盖。因此，可以帮助客户更好地适应先进封装领域快速的发展变化，产能可快速在不同工艺需求的产线进行调配，工艺转换成本也更低，大幅度提升客户固定资产投资效率，降低 TCO。

基于华封科技积累的高精度和高速度取放能力，未来，华封科技会继续丰富产品品类，向烧结银、巨量转移设备等新业务方向拓展。。

来源：36氪