三星技术助力 苹果继续开发“M2”芯片。

据ET News报道，在三星机电的帮助下， 苹果 公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。

三星机电为M1芯片提供FC-BGA，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板，这一细节直到‌M1‌芯片推出近一年后才浮出水面。

虽然‌M1‌和苹果的所有定制SoC一样，都是由台积电独家制造的，但该芯片包含了几家供应商的组件。例如，芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此苹果有必要为Mac的下一代SoC协调多家供应商。

根据ET News今天的报道，三星预计将继续为‌M2‌提供FC-BGA。据称，该公司正在与苹果合作开发‌M2‌芯片，并将于今年完成FC-BGA的工作。

来源 / 威锋网