晟联科：以高速互连接口IP方案赋能Scale

9月11 日，D&R IP-SoC Days China 2025在上海淳大万丽酒店举办。作为D&R重要合作伙伴，晟联科携112G SerDes、PCIe 6.0及16G UCIe 三大高速接口 IP及解决方案亮相，并发表主题演讲，全面展示其在高性能计算、IOD 等领域的创新应用。

演讲直击 ： 超节点崛起 ， IOD成 破局关键

晟联科专家以《 “战国时代” Scale-up 生态下的高速互联接口 IP 方案 》为题，从生态趋势、IOD 价值到产品落地展开分享，引发全场关注。

当前 AI 算力需求爆发，传统架构面临 “单节点扩展受限、多芯片通信损耗大” 等瓶颈，超节点架构成为行业共识 —— 通过三大核心能力构建 Scale-up 生态 “性能底座”：

·   高带宽域构建 ：64 卡组网实现多 GPU / 计算节点高密度互联，破解数据传输瓶颈；

·   无损网络保障 ：集成 CBFC/PFC/LLR 技术，丢包率每降低 1%，模型训练推理效率提升 10%；

·   超低延迟突破 ：端到端延迟控制在 500ns 左右，大幅提升训练与推理效率。

然而，国内外厂商自研协议（UALink、腾讯 ETH-X、移动OISA、英伟达 NVLink 等）并存导致接口不统一，IOD 架构成为关键解决。目前 NVIDIA Rubin 系列、AMD MI350 系列等头部 GPU 均已采用 IOD，通过 “计算 Die 与 IO Die 解耦迭代”，既缩短上市周期，又为算力Die预留更大面积空间。

▲NVIDIA Rubin和Rubin Ultra采用IOD架构

▲     AMD MI350 Series采用IOD架构

IOD 架构以 Scale-up 协议为核心，集成 SerDes（串行通信）、UCIe-AP （芯粒互联）、PCIe（对外互联）三大模块，关键指标亮眼：

•  SerDes总带宽 ：112Gbps * 32lane = 3.2Tb/s

•  PCIe总带宽 ：64Gbps * 16 = 1Tb/s

•  UCIe-AP总带宽 ：32GT/s * 64pin * 3module= 6.0Tb/s

•   封装方式 ：Advanced Package

•   工艺 ：7/6nm

而GPU + IOD 框架进一步聚焦“ 算力核心（GPU）+互连枢纽（IOD） ”协调， 对接口 IP 的  “高带宽、低延迟、兼容性” 提出更高要求 —— 这正是 晟 联科的核心优势所在。

晟 联科 ： 接口IP技术适配 ， Scale-up生态需求

展会上，晟联科 112G SerDes、PCIe 6.0、16G UCIe 三款 IP 方案，精准匹配超节点与 IOD 架构需求，成为现场焦点。

IP-SoC Days现场

112G SerDes：IOD 与超节点的 “高速数据通道”

同步满足 IOD 架构与超节点的互连需求 ，关键性能包括：

•   超长传输距离 ：高插入损耗信道下优异的BER性能

•   灵活可配 ：不同距离下实现最优的功耗和延迟

•   可靠性 ：优秀的pre-FEC和post-FEC误码率，经过多代硅验证

•  从铜缆到光纤 ：支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR

16G UCIe：IOD 架构下的 “芯粒互联通用语言”

适配 IOD 架构  Chiplet  异构集成 ，关键性能包括：

•  高速率 ：16GT/s-32GT/s

•  低延时 ：快至2.x ns，FDI-to-FDI

•  测试手段 ：提供Debug/CP/FT测试、错误注入、实时眼图扫描、多种Loopback

•  兼容性 ：严格遵守UCIe 1.1/2.0规范

PCIe 6.0：IOD 与 Scale-up 生态的 “衔接枢纽”

可直接整合进 IOD 架构 ，关键性能包括：

•  长距离 ：高插入损耗信道下可靠的传输

•  优异性能 ：低功耗，低延时，面积小

•  可靠性 ：PAM4 DSP PHY技术历经十多年技术架构演进，保障PCIe 6.0 IP的高可靠性

•  PIPE v6.1 ：支持PIPE v6.1，与PCIe controller、CXL控制器兼容

赋能算力 ： 链接“芯”未来

此次 D&R IP-SoC Days China 2025 之行，晟联科充分展现了中国高速接口 IP 企业的技术实力。未来，公司将持续迭代先进工艺与高速率方案，以 “易链天下，稳定快速” 的 IP 体验，助力全球客户加速算力创新。