半导体晶圆键合设备芯睿科技正式完成B轮融资

苏州芯睿 科技 有限公司（以下简称“芯睿科技”） 完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名 投资 机构和产业资本共同参与完成 ，时晶资本担任财务投资顾问。

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。

芯睿科技董事长周玮表示： “目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展”。