台积电动作频频，晶圆代工产业山雨欲来风满楼

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台积电于一年一度的供应链论坛中发布众多讯息，包含各界最关注的先进制程状态，7nm仍为台积电重点成长产品线，随着越来越多国际芯片大厂导入，未来7nm将会持续扩产；而5nm产品为台积电下一个成长支柱，预计于2019年第二季进入试产，并在2020年开始贡献营收。由于台积电在晶圆代工产业市占过半，其一举一动都是晶圆代工产业的关注焦点。

15年来首次扩产，8寸成为新应用订单

台积电除了在供应链大会上公布先进制程进度外，也宣布将新建8寸厂，由于台积电没有针对此一计划多做解释，市场揣测长年为台积电代工8寸产品的世界先进，可能会受到不小冲击。

观察半导体产业近年产能建置布局，大部分扩产计划皆锁定12寸产品(即便是原本用于8寸产品的成熟制程)，此次台积电预计扩产的8寸厂，主要是针对特殊制程产品线而建，与世界先进现下专注的显示驱动芯片、电源管理芯片等产品有一定差异，因此该计划对世界先进的影响应不至于如外界担心的显著。

台积电降价抢单，对其他代工厂商造成压力

台积电最近于8寸及12寸产品，皆传出有针对2019年的优惠价格，并积极与客户讨论2019年订单状况，事实上，众多芯片客户进入库存调整阶段，进而影响包含台积电在内的众晶圆代工厂商现下及2019年订单。台积电身为晶圆代工技术与质量的领导厂商，当其罕见以下降代工价格来争取订单时，也将迫使其他晶圆代工厂商同样面临降价压力，此外，由于台积电拥有业内最成熟的先进制程技术，此次台积电争取市占的动作，可能会进一步让依赖台积电先进制程技术的客户，加大采购台积电的成熟制程产品。

【来源： 拓墣产业研究所            作者：陈彦尹】