消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单

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据报道，台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。（钛媒体）