仁芯科技获超1亿元A+轮融资,加速车载SerDes芯片量产

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仁芯科技官宣完成超1亿元A+轮融资。至此,该公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码,金浦投资等多家投资机构共同参与。此次融资将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付,进一步夯实仁芯科技在国产车载SerDes领域的领先地位。仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes芯片,主要被应用于车辆视频图像信号的传输。

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