AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO

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据报道,AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO,可能寻求融资约3亿美元。知情人士称,这家人工智能芯片制造商正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作,可能在今年发行股票。知情人士说,商议仍在进行中,规模和时间等细节可能会发生变化。他们表示,壁仞科技也有可能决定不进行IPO。

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