台积电3nm制程夺高通5G芯片大单 i黑马 • 7月前 扫码分享 我是创始人李岩：很抱歉！给自己产品做个广告，点击进来看看。 9月26日消息，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。 文章评价 匿名用户 发布 发布 随意打赏
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