高通专利政策激怒韩国反垄断机构或罚数百万美元

内置高通8295芯片+900V碳化硅平台！蔚来乐道L60部分信息曝光

砍柴网 • 1分钟前

5月6日消息，近日，有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先，乐道L60作为乐道品牌的首款车型，将提供两种不同容量的电池组供消费者选择，分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。这两款电池组分别由比亚迪和宁德时代提供，确保了电池的性能与可靠性。在技术层面，乐道L60全系车型均基于900V碳

卓驭、Momenta、毫末，为什么用上了高通智驾芯片？

雷锋网 • 5天前

手机时代，小米与高通的互相成就一度传为佳话。而高通芯片的首发之争，也是每年国产旗舰手机发布时的保留节目。进入汽车时代，高通也正在成为一个绕不过去的名字。从骁龙8155芯片开始，高通座舱芯片几乎成为所有中高端车型标配。而下一代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）的首发，也曾引起业界广泛关注。但显然，高通并不打算

联发科英伟达强强联手，高通危险

砍柴网 • 8天前

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，

高通加码AI PC市场，新增高端骁龙X Plus

雷锋网 • 11天前

去年10月高通发布PC平台骁龙X Elite之后，AI PC的热度就一直在攀升。搭载骁龙X Elite的AI PC还没上市，全新的骁龙X Plus已经正式亮相。发布时间相隔几个月，但搭载两款处理器的PC都将在今年年中上市，让消费者的期待值不断提高。对骁龙笔记本有高期待的原因很简单—

高通骁龙X Plus处理器规格提前泄露：配备10个Oryon核心，比X Elite系列少2个

砍柴网 • 11天前

4 月 23 日消息，高通骁龙 X Plus 处理器将于明日正式发布，Videocardz 提前曝光了一款骁龙 X Plus 型号的规格信息。骁龙 X 平台目前来看将至少提供四种不同的型号：三种具有不同频率的 12 核 Elite 型号及一种 10 核 Plus 型号。sku核心数总缓存最高多核频率双核加速频率GPUN

高通CEO罕见与英特尔、AMD同台，AI或将重塑PC市场

雷锋网 • 12天前

提到Windows PC处理器，大部分人都首先会想到英特尔和AMD，高通可能会打破这种惯性。上周举行的2024联想创新科技大会（2024 Lenovo Tech World）上，高通公司总裁兼CEO安蒙与英特尔CEO帕特·基辛格，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰同台发表了演讲。联想是全球PC出货量第一的公司，英特尔和AM

高通与Meta达成合作，支持大模型Llama 3在骁龙终端上运行

i黑马 • 13天前

近日，高通和Meta宣布合作，以优化Meta Llama 3大语言模型（LLM）直接在智能手机、PC、VR/AR头显和汽车等终端上的执行。开发者将能够访问高通AI Hub中的资源和工具，以实现在骁龙平台上优化运行Llama 3，从而缩短产品上市时间。文章评价匿名用户发布发布

embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

砍柴网 • 25天前

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域

高通发布全新二代机器人平台RB3：四个超800万像素摄像头

砍柴网 • 25天前

4月10日消息，在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通带来了多项新方案，尤其是发布了全新的第二代机器人RB3平台。高通第二代机器人RB3平台专为物联网和嵌入式应用设计，软硬件一体解决方案，采用高通QCS6490 SoC处理器。该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块，包括八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Ad

Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发

砍柴网 • 25天前

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。Qt Group与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造商

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