合肥喜提晶圆代工IPO,意义不止160亿

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本文来自微信公众号: 投中网 (ID:China-Venture) ,作者:杨博宇,原文标题:《刚刚,安徽史上最大IPO来了》,题图来自:视觉中国


“最强投行”,果然名不虚传。


这不,就在刚刚,合肥培育的又一家巨头——晶合集成上市了。


先用一些关键词概括晶合集成的基本情况: 合肥制造、安徽省历史上最大IPO、国内第三大晶圆厂、市值400亿。


同时,作为早期投资者,合肥国资委的两家主体合计持股市值来到160亿左右。


但还有一点稍显尴尬:股价表现普通,上午收盘涨幅0.05%——这与很多投资人的预期是有落差的。


全国第三、全球第九


先来看看晶合集成的基本情况。


2015年,合肥建投联合力晶科技,成立晶合集成。该公司目前是全球领先的面板驱动芯片晶圆厂。


根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已经成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业 (不含外资控股企业) 。而根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度, 晶合集成已经挤进全球前10大晶圆代工企业,其营业收入排名全球第九。


晶合集成公布的相关数据支撑了两家机构的统计。


据晶合集成的《上市公告书》显示,2020年~2022 年间,营业收入由15.12增长至100.51亿元,年均复合增长率达到 157.79%。净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元和31.56亿元。产能也扩张明显:2020年26.62万片/年,2021年57.09万片/年,2022年达到126.21万片/年。


和中芯国际做个简单对比。同在科创板中芯国际2022年营收495亿,净利润121亿。营收是晶合集成的5倍,净利润是晶合集成4倍。


咋看之下,晶合集成的估值应为中芯国际的五分之一,约900亿左右。但实际上, 晶合集成是以400亿估值寻求上市的。 所以不少投资人认为,晶合集成被严重低估。


但事与愿违,首日暴涨的预想并未实现,甚至徘徊在破发的边缘。


《招股书》中罗列了一些风险因素。


比如, 今年第一季度,晶合集成营收暴跌。 据《上市公告书》显示,1~3月公司营业总收入为 10.90亿元,较上年同期下降 61.33%,归母公司净利润为-3.31亿元,同比下降 125.28%。


官方给出的解释是,“2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响。2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。公司作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致收入同比下滑。”


又或者存在技术差距。 《上市公告书》显示,晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务,已实现150nm~90nm制程节点量产,正在进行55nm制程技术平台的风险量产。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点,晶合集成与这些公司相比存在较大差距。


所以晶合集成本次募资的主要用途就是推进“先进工艺研发项目”。 将投入49亿元 (总募资95亿元) 用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。


另外,在上市之初,业内就质疑晶合集成 与第二大股东力晶科技存在同业竞争关系


2015年力晶科技以专利技术使用权参股的方式与合肥合作建立晶合集成。2018年10月,出资5.65亿元参与增资。据招股书显示,力晶科技共持有晶合集成20.58%的股份,是公司第二大股东。除此之外,目前公司的5位高管和核心技术人员,也来自于力晶科技。由此可见,力晶科技虽然并非公司控股股东,但是拥有较大话语权。


晶合集成在招股书中有此回应:2019年5月1日,力晶科技就将晶圆厂相关业务和资产割让给了力积电,不再从事相关业务。


不过,据力积电官网显示,公司第一大股东为力晶创新投资控股公司 (由力晶科技更名而来) ,持股20.91%。第二大股东为黄崇仁,持股2.94%。黄崇仁正是力晶科技创始人和董事长。


所以虽然表面上看,力晶科技虽然退出了晶圆代工业务,但实际上同时“拥有”了两家晶圆厂。难怪江苏经济报在此前的报道中就评论道,“ (力晶科技) 成功实现了‘一鱼两吃’”。


管理层的问题或许会影响晶合集成的未来发展。


合肥仍是大赢家


不过,虽然晶合集成的上市表现未及预期,但合肥仍是最大赢家。


据招股书显示,合肥建投是晶合集成的控股股东,直接持股31.14%,并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份,合计控制晶合集成52.99%的股份。合肥建投由合肥市国资委100%控股,所以晶合集成的实际控制人是合肥市国资委。而在本次上市之后, 合肥建投直接和间接持股为39.74%,依然为第一大股东。


合肥喜提晶圆代工IPO意义重大。


在半导体行业中,晶圆厂无疑占据中心地位。它的投入巨大,成本最高。致使一部分集成电路企业放弃晶圆厂,转向fabless (无晶圆厂) 模式。这一模式盛行的结果就是, 晶圆厂成为整个产业链中的稀缺资源,对整个上下游具有较强的控制力。


这也解释了为什么在国际市场,台积电、英特尔、三星能够叱咤风云。在国内市场,中芯国际又如何占据举足轻重的地位。


所以,合肥拥抱晶合集成的意义,绝非简单的财务盈利可比。


据公开数据显示,合肥拥有300多家集成电路领域的代表性公司。涉及封测、材料、设计、设备制造等各个环节。知名企业众多,不胜枚举。


而培育出全国第三大、全球第九大的晶合集成, 是补全合肥集成电路产业链的关键一环。 是实现“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条战略的重要一步。


当然,从晶合集成的角度看, 其发展也与合肥的产业生态密不可分。


2008年,京东方落地合肥,建起了国内第一条第六代液晶显示器件 (TFT-LCD) 生产线。此后合肥在面板制造领域一骑绝尘。其产能占到全球10%以上。


随着产业发展,京东方等显示面板公司对LCD面板驱动芯片的需求与日俱增。于是,2015年合肥围绕“芯屏汽合”战略,引进力晶科技,双方合资成立了晶合集成。


自成立之初,晶合集成就瞄准了面板赛道,为京东方等企业提供LCD面板驱动芯片。据晶合集成总经理蔡国智披露,晶合集成30%~40%的产品已经间接供应给京东方。


合肥在显示面板产业上拥有极强的集群效应,推动着晶合集成迅速发展。 这才有了2020~2022年营收和利润的飞速增长。


难怪在晶合集成的官方网站上有这样一句豪言壮语:“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”。合肥孕育了这样的产业机会。


除此之外, 新能源汽车也是晶合集成的重点发力的领域。


2020年,合肥注资70亿元,引进了几乎弹尽粮绝的蔚来汽车。随后以此为起点,不断扩充新能源汽车产业链。截至2022年底,合肥已聚集了新能源汽车产业链规上企业300多家,其中整车厂就包括蔚来、比亚迪、大众 (安徽) 、合肥长安、江淮汽车、安凯汽车6家企业。2022年全市新能源汽车产量25.5万辆,整个安徽省,新能源汽车产量52.7万辆。


这为新能源汽车芯片的发展提供了沃土。合肥市政府引导本地整车厂、芯片设计公司、芯片制造公司等产业链企业串珠成链,打通“需求-设计-制造”端的本地化协同发展链条。


晶合集成的未来规划就围绕于此:一是在28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台上进行研发;二是增加互补金属氧化物半导体图像传感器 (CIS) 、微控制器 (MCU) 、电源管理芯片 (PMIC) 等产品品类,与液晶驱动芯片代工一起,形成四大工艺技术平台。


由此可见,晶合集成的快速发展正受益于合肥的产业生态。


“家电厂”“酒厂”“水泥厂”都来了


合肥和晶合集成均收获颇丰。那除此之外,还有谁在赚钱?


先来看看最近的一轮投资。


在2020年9月公布的B轮融资中,有12家机构注资。不仅有东方富海、中金资本、兰璞投资、惠友投资等知名机构,还有上游芯片设计公司集创北方。更有意思的是, 美的集团、泸州老窖也位列其中。


而据上市公司上峰水泥日前发布公告称, 上峰水泥 于2020年9月出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业 (普通合伙) 合资成立私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业 (有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”)


合肥存鑫占晶合集成本次发行前总股本的比例为1.75%,系晶合集成并列第六大股东。


这么一看,知名机构、产业链相关企业、“家电厂”“酒厂”“水泥厂”都来了。


据招股书显示,当时晶合集成是以140亿元的估值,合计增资30.95亿元。


其中,美的创新投资10亿,中安智芯投资4.5亿,惠友投资出资3亿,合肥存鑫出资3亿,海通创新出资2亿,东方嘉富出资1.75亿,泸州隆信出资1.5亿,华泰投资出资1.5亿,中小企业基金 (东方富海) 投资1.5亿,安华创新投资1亿,集创北方投资1亿,中金资本投资2000万。


按照目前市值计算, 这一轮投资已经翻了2.85倍。


那么具体而言,美的集团浮盈18.5亿,上峰水泥浮盈4.61亿 (上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投资份额) ,泸州老窖浮盈2.77亿。此外,中安智芯8.33亿,惠友投资5.55亿,海通创新3.70亿,东方嘉富3.24亿,东方富海2.77亿,安华创新和集创北方均1.85亿,中金资本3700万。


收获十分可观。


当然,对于企业而言IPO仅是新的起点。特别是对于国内半导体行业而言,“前路漫漫”仍需“上下求索”。而相关投资人最终收获几何,“风物长宜放眼量”,一切静待时间检验。


本文来自微信公众号: 投中网 (ID:China-Venture) ,作者:杨博宇

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