光掩模：科技战重点方向

光掩模，是芯片生产的关键材料，其作用是将芯片设计者的电路图形通过光刻技术将纳米级电路图案转移到硅片或基板上，从而实现芯片和平板显示器的批量化生产。

 

 

在半导体制造中，光掩模的作用相当于照相机的底片。以7nm制程芯片为例，其内部集成了超过100亿个晶体管，每个晶体管的尺寸仅相当于流感病毒的1/200。如此精密的图案转移，完全依赖于光掩模的精度。一块先进制程芯片的制造需要80-100层不同图案的掩模版叠加，任何一层的微小误差都可能导致整个晶圆报废。 

一、光掩模产业链

 

光掩模产业链可分为三大环节：

 

上游： 以高纯度石英玻璃为核心，辅以光刻胶、铬膜等材料。全球90%的高端石英基板被日本东曹、信越化学垄断，单张G11代掩模基板价格超过5万美元。制造设备方面，激光直写光刻机单价高达3000万美元，电子束光刻机更是突破1亿美元。

 

中游： 掩模版制造呈现"金字塔"结构。顶端是台积电、三星等晶圆厂自建的高端产线，中间层被日本DNP、Toppan和美国Photronics三大巨头占据85%市场份额。中国厂商清溢光电、路维光电等主要聚焦中低端市场，正在向28nm制程突破。

 

下游： 覆盖半导体、显示面板、电路板等多个领域。一部智能手机涉及20余块不同功能的掩模版，从处理器芯片到OLED屏幕，每个核心部件都离不开掩模版的技术支撑。在光掩模的下游应用中，半导体领域占比最高，大部分晶圆厂都有自行配套的掩模版工厂。 根据研精毕智的数据，光掩模在 IC 领域需求占比最高，达 60%左右，其次为 LCD（液晶显示屏）领域，达 23%。

 

 

二、市场格局与前景

在国内，光掩模非常重要且前景广阔：

 

1、光掩模是芯片制造的核心耗材： 芯片制程不断微缩（如从130nm到7nm甚至更小），每一代升级都需要更多层、更精密的掩模版。同时，汽车电子、人工智能、5G等应用的爆发，催生了大量采用“特色工艺”（如功率半导体、传感器）的芯片，这些芯片也需要定制化的掩模版。随着AI芯片需求爆发，7nm以下掩模版年增速超25%。智能汽车推动车规级芯片需求，要求掩模版在-40℃-150℃保持稳定性。全球晶圆厂（芯片制造厂）持续扩产，特别是中国大陆产能增长迅猛，进一步拉动了掩模版需求。预计2025年全球半导体掩模版市场规模将达60亿美元。

 

2、显示技术升级驱动光掩模需求： 我们追求更清晰、更省电、可折叠的屏幕（如OLED, LTPO, MicroLED）。这些新型显示技术要求掩模版精度更高、层数更多。例如，传统的LTPS屏幕需要9-13层掩模版，而更先进的LTPO技术则需要13-17层。同时，中国已成为全球最大的面板生产基地，占全球产能超60%，这为本土掩模版企业提供了巨大的市场空间。预计到2030年，全球平板显示掩模版市场规模将达13.2亿美元。

 

3、国产替代空间巨大： 掩模版技术门槛极高，长期以来被日本、美国、韩国等少数国际巨头垄断。尤其在高端领域（如高精度AMOLED/LTPS显示掩模版、先进半导体掩模版），国产化率非常低（显示高端约12%，半导体高端仅约3%）。在中美科技竞争和供应链安全的背景下，实现掩模版的自主可控具有重要的战略意义。

三、重点公司

1、清溢光电

清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，其主营业务为制作高精密度掩膜版和精密设备。公司的主要产品由石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）三类组成。公司产品广泛应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

 

 

清溢光电是全球第五家、国内首家 8.6 代及以下 TFT-LCD 及 AMOLED 用掩膜版自主知识产权和生产制造厂家，且成功开发出 6 代 AMOLED 高精度掩膜版，最小线宽尺寸达到 1.5μm，线宽精度控制在±0.08μm 以内， 位置精度和缺陷精度也达到国际先进水平。清溢光电 2024 年实现营收 11.12 亿元，同比增长 20.35%，实现归母净利润 1.7 亿元，同比增长 28.8%，2019-2024 年，公司营收及归母净利润 CAGR 分别达18.32%，19.66%，实现业绩稳健发展。

 

根据 Omdia 数据，2023 年全球前五大平板显示掩膜版生产厂商分别为福尼克斯、SKE、

HOYA、LG-IT 及公司，公司市占率 11%，全球 CR5 超过 85%，头部集中效应明显，公司位列全球第五、国内第一，2021-2023 年公司全球份额分别为 7%、9%、11%，公司市占率持续

稳步提升。

 

 

为了打破半导体掩膜版领域国外垄断，加速国产化替代，填补国内空白。清溢光电拟向特定对象发行不超过 80,040,000 股，拟募集资金不超过 120,000.00 万元，该申请已于 2025 年 2 月 21 日获上海证券交易所审核通过。募集资金净额拟用于“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”、“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”， 提升公司中高精度掩膜版的制作能力并扩大产能，提高半导体产业链国产化进程及自主可控能力。

 

 

2、龙图光罩

 

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商之

一。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应

下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm。公司产品广泛应用于功率半导体、

MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽

车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等。

 

 

公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

  

 

公司是国内较领先的独立第三方半导体掩膜版企业，在部分制程节点上成功实现国产替代，与中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微等国内主流晶圆厂达成稳定合作；其中，士兰微、立昂微、华虹半导体均通过关联方持有公司股份。

 

 

 

注意：

以上均为长期逻辑。