三星 Galaxy Z Flip4 就升级了个骁龙 8+？

虎嗅网 • 1年前扫码分享

我是创始人李岩：很抱歉！给自己产品做个广告，点击进来看看。

这是三星刚刚发布的全新纵向折叠屏 Galaxy Z Flip4，熬夜拍视频给大家分享下我们的真机上手体验。Flip4 相比 Flip3 有哪些升级？外屏又加入了哪些新功能？机身材质和配色有什么变化？记得戳视频来看。

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AMD GPU将被取代！曝三星自研GPU：Exynos 2600首发搭载

砍柴网 • 51秒前

5月7日消息，爆料人rquandt在社交平台上爆料，三星正在自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。公开资料显示，基于RDNA的Xclipse GPU首次在Exynos 2200中亮相，"Xclipse"是由代表Exynos的"X
抛弃AMD，三星又要自研GPU 后年上

砍柴网 • 22小时前

5月6日消息，这几年，三星手机 SoC一直采用AMD GPU架构，但看起来不会持续太久，预计三星在后年就会上马自己的GPU架构。三星2022年1月发布了Exynos 2200(S5E9925)，集成的Xclipse 920 GPU在架构上基于AMD RDNA2，但因为种种原因表现一般
创新引领，市场领航：三星数字标牌15年蝉联全球第一

砍柴网 • 1天前

在全球化和数字化浪潮的推动下，数字标牌市场正以前所未有的速度蓬勃发展。在这一激烈的市场竞争中，三星凭借其卓越的技术实力、创新能力和市场敏锐度，连续15年蝉联全球数字标牌市场榜首，成为行业的领军者。稳坐头把交椅，市场表现卓越数字标牌(Digital Signage)是一种全新的媒体概念，指的
消息称三星 Galaxy S25 Ultra 手机仍 5000mAh+45W 组合

砍柴网 • 6天前

4 月 30 日消息，科技媒体 WccFtech 近日报道，三星不会升级和优化 Galaxy S25 Ultra 手机的电池规格，依然会采用 5000mAh 容量 + 45W 充电组合。三星 Galaxy S24 Ultra三星自 2021 年发布 Ga
三星电子Q1营业利润近350亿元，同比大增931.87%，芯片业务扭亏为盈

砍柴网 • 6天前

4 月 30 日消息，三星电子今日披露了第一季度财报数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度营业利润为 6.606 万亿韩元（IT之家备注：当前约 347.48 亿元人民币），同比增长 931.87%。本季度，三星电子销售额达 71.9156 万亿韩元（当前约 3782.76 亿元人民币），同比增长 12.82%
三星电子会长李在镕访问蔡司总部，深化EUV光刻和先进半导体设备合作

砍柴网 • 7天前

4 月 29 日消息，据三星官方新闻稿，三星电子会长李在镕于当地时间 26 日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部，并于蔡司 CEO 卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。上图为李在镕（中）、兰普雷希特（左）与蔡司半导体制造技术部门 CEO 安德烈亚斯・佩歇尔（右）在蔡司总部外合影留念。蔡司是 ASML EUV
三星预计推出全新Galaxy Z Fold 6 Ultra：首款可折叠Ultra设备

砍柴网 • 8天前

砍柴网4月278日消息根据最新报道，三星电子预计将发布其首款可折叠的“Ultra”系列智能手机 ——Galaxy Z Fold 6 Ultra。这一消息在科技界引起了广泛关注，标志着三星在可折叠设备领域的进一步创新。尽管关于Z Fold 6 Ultra的具体细节尚
直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子

砍柴网 • 9天前

4月27日消息，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按
传三星与AMD签订30亿美元HBM3E出售协议

砍柴网 • 11天前

2023 年10 月，三星举办了Samsung Memory Tech Day 2023 活动，宣布推出代号为Shinebolt 的新一代HBM3E。到了2024 年2 月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12 层堆叠，容量为36GB，是迄今为止频宽和容量最高的HBM 产品。之后，三星开始向客
三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E

砍柴网 • 12天前

去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品

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