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纳米芯片
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台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代
砍柴网
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2天前
砍柴网4月27日消息 全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)宣布了其最新的1.6纳米工艺技术“A16”,预示着未来 苹果 芯片可能采用这一先进制程。此举有望为高性能计算和数据中心带来革命性的改进,同时为苹果设备的性能提升铺平道路。 台积电在昨日的技术发布会上,展示了其1.6纳米工艺“A1
芯片巨头开战2纳米
虎嗅网
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21天前
今年1月,荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机首次开箱面世。这台总重约150吨、需250个集装箱才能装下的庞然巨物,可将世界上最先进的芯片制程从3纳米进一步缩小至2纳米。它的出现也打响了半导体厂商量产2纳米芯片的第一枪。 作为全球排名第一的晶圆代工厂,台积电是跑得最快的选手。据台湾《工
消息称台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果
i黑马
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3月前
1月25日消息,据报道,苹果已预订了台积电2纳米芯片最初的大部分产量。报道称,台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测,这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。随着2025年的临近,有关苹果2纳米工艺计划的更多细节有望浮出水面。文章评价匿名用户发布发布
台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型 于2025年推出
砍柴网
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4月前
据英国《 金融 时报》报道,台积电已经向 苹果 展示了2纳米芯片的原型,预计将于2025年推出。 据称,在开发和实施2纳米芯片技术的竞赛中,苹果与台积电密切结盟,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下
“GAA纳米线”工艺,是未来“新一代芯片”的关键吗?
虎嗅网
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5月前
Rapidus于2022年8月在日本成立,旨在量产下一代的尖端半导体。本期视频,我们一起聊聊Rapidus、东京大学与法国半导体研究机构Leti合作开发1nm绕闸极GAA纳米线工艺制程,介绍一下背后关键的GAA Nanowire FET技术。
苹果发布会差点成芯片专场,3纳米能否扭转Mac下滑态势?
砍柴网
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6月前
M3芯片成 苹果 发布会主角 北京时间10月31日,今天早上8点,苹果公司举办了今年的第二场秋季发布会。尽管苹果的主题很明确是Mac电脑,但是大出风头的却是其第三代自研电脑芯片:M3。这场发布会只持续了大约30分钟,苹果高管在大部分时间内都在讨论M3系列芯片的性能优势。新款14英寸、16
联发科宣布:3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产
砍柴网
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7月前
9月7日,据联发科官方消息,该公司与台积公司今日共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年量产,下半年正式上市。从时间上看,这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。据介绍,台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更
苹果A16芯片宣称4纳米,内部标记5纳米,为何却不算虚假宣传?
电科技
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8月前
近日,有消息称苹果iPhone 14 Pro系列所搭载的A16 Bionic芯片,并非如宣传所说采用了台积电4nm制程,而实际上是一款5nm芯片。这一说法引发了业界和消费者的关注和质疑,苹果是否存在虚假宣传,误导消费者?据媒体报道,知名爆料人@URedditor在推特上表示,他在苹果内部看到A16 Bionic芯片被标
量产2纳米芯片,日本晶圆厂能行吗?
虎嗅网
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9月前
本文来自微信公众号:半导体行业观察 (ID:icbank),作者:李飞,原文标题:《这个晶圆厂,前途未卜!》,题图来自:视觉中国(Rapidus社长小池淳义) 去年11月,日本Rapidus公司正式成立,目标是成为全球领先的半导体代工厂,主要面向高端工艺。根据Rapidus公司发布的材料,该公司计划研制先进的3
消息称台积电开始准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片
i黑马
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10月前
6月19日消息,据市场消息,台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。据了解,该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下,相比3纳米工艺的速度快10-15%;相同速度下,功耗降低25-30
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