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台积电 nm
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曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发
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1天前
5月29日消息,据 媒体 报道,台积电将在明年量产2nm工艺, 苹果 将率先使用这项先进工艺。 据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。
2nm以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访ASML总部
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2天前
5 月 28 日消息,根据韩媒 Business Korea 报道,台积电首席执行官魏哲家撇开了 5 月 23 日自家举办的“台积电 2024 技术研讨会”,前往荷兰访问位于 Eindhoven 的 ASML 总部,以及访问德国 Ditzingen 的工业激光专业公司 TRUMPF。 ASML 首席执行官 Ch
对标台积电!三星3nm芯片2024年下半年量产:Galaxy S25全球首发
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7天前
5月22日消息,据 媒体 报道,三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器,命名为Exynos 2500,由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示,去年台积电率先量产商用3nm制程,由 苹果 A17 Pro、M4首批搭载。
传苹果高管访问台积电,有望包下2nm产能
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9天前
根据中国台湾业界透露, 苹果 公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)日前低调前往中国台湾,访问台积电,获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能(AI)芯片,以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。 业界分析称,苹果与台积电探讨的先进制程,
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期2nm工艺产能
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9天前
5 月 21 日消息, 苹果 公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 长期以来,台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100
曝苹果高管密访台积电 为了2nm芯片 魏哲家亲自接待
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10天前
5月20日,CNMO注意到,据《台湾 经济 日报》报道, 苹果 公司首席运营官杰夫·威廉斯(Jeff Williams)低调访问了台湾半导体巨头台积电,双方就苹果自研AI芯片的发展及未来合作进行了深入探讨。台积电总裁魏哲家亲自接待了威廉斯,并表达了对于此次会晤的极高重视。
台积电3nm工艺步入正轨,2024下半年将如期投产N3P节点
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13天前
5 月 17 日消息,台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点,进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高,已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道,台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完
台积电公布:汽车Chiplet,3nm新版本
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14天前
台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的 汽车 级版本。 InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件,第一个汽车小芯片工艺设计套件 (PDK) 将于今年年底推出,完整的 PDK 将于 2026 年初推出。CoWoS-R 工艺将通过基板的中介层支持具有高性
1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸
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24天前
台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛,发布其最新半导体制程技术A16(1.6nm)、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新,引发业界关注。在全球发展人工智能(AI)的热潮之下,台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能,成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。 研究机构TechIns
台积电公布A16 1.6nm工艺:对比2nm性能提高10%、功耗降低20%
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1月前
美国当地时间4月24日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。据了解,台积电在此次的北美技术论坛中,首度公开了台积电A16(1.6nm)技术,结合领先的纳米片晶体管及创新的背面
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