芯华章完成数亿元A+轮融资，红杉资本领投，高瓴、高榕跟投｜钛媒体首发

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芯华章完成数亿元A+轮融资，红杉资本领投，高瓴、高榕跟投｜钛媒体首发

林志佳

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本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章完成数亿元A+轮融资，红杉资本领投，高瓴、高榕跟投｜钛媒体首发

Silicon Chips（图片来源：Unsplash）

1月25日消息，钛媒体获悉，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。

本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章（X-EPIC）成立于2020年3月，聚集了全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

成立不到一年，芯华章陆续吸引了多家一线资本的战略性投资。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

事实上，EDA是半导体与集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术。作为一个高投入、长周期的硬科技行业，规模不足百亿美元的芯片设计工具EDA全球市场，却能撬动万亿美元的半导体产业链。EDA也被行业内称为“芯片之母”。

芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增。公开数据显示，2025年集成电路行业总产值保守估计将超过2万亿元，因此，中国EDA市场有极大的发展空间。

当前以Synopsys，Cadence和Mentor为主的三家EDA巨头占据了全球几乎70%以上的市场份额，在中国近90%的市场也被这三家把控。由于芯片设计环节极为复杂，研发EDA这样精密的工业级软件，团队必须拥有既通晓微电子、计算机，又涉及数学、物理、材料等知识的复合型人才，还需要核心研发成员具备长时间开发、打磨和迭代产品的经验。因此，过去在国内EDA公司的数量和规模都十分稀少，一直未能出现可与EDA三巨头有竞争优势的技术和产品。（详见钛媒体前文：《国产EDA，到底能不能打破海外三巨头垄断？》）

芯华章涉及的是EDA技术精密度最高、需求量最大的数字验证领域。创始人兼董事长王礼宾表示，公司当前目标是开发出全流程EDA验证工具与系统，推出包含硬件仿真、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等产品与平台，并突破现有技术壁垒，在这些产品上和平台上实现创新。

在产品研发方面，去年11月26日，芯华章发布了高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。

王礼宾表示，这两款验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构，是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。

其中，“灵动”用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，提高芯片设计的研发效率；而全新的仿真技术是基于LLVM的全新架构，具备灵活的可移植性，可兼容当前主流架构并有助于支持未来多核与异构的大规模计算机处理器结构。

“芯华章的优势在于，团队可基于经典验证经验和技术，启用全新的路径对EDA进行研发和创新，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术，设计全新的软件系统架构和算法，打造面向未来的新一代EDA软件和系统。”在采访中，王礼宾对钛媒体表示。

事实上，自EDA软件诞生的过去30年间，技术的发展和市场需求已产生了极大的变化。传统的EDA基于以往的数据结构和计算结构，很难适配新的软硬件框架，优化效果非常有限，无法做到指数倍级的效率提高，难以满足AI、云、智能汽车、5G等细分领域场景的芯片研发挑战。

王礼宾认为，芯华章率先提出的EDA 2.0理念，是对软硬件框架和算法做创新、融合、重构，可进一步提升芯片设计和验证EDA效率，降低技术门槛的和缩短项目周期。“这一突破路径上，芯华章没有陈旧的技术包袱，可以站在当今科技发展的高技术起点。”

在团队建设和人才引进方面，芯华章提出“外引内训”策略。通过集结全球尖端研发力量，并培养面向未来的EDA人才方式，解决中国半导体与集成电路行业人才稀缺难题。

公司研发团队拥有包括林财钦、林扬淳、齐正华、陈兰兵、颜体俨等多名世界级EDA行业资深专家，均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业。

比如，林财钦博士曾任Cadence全球研发副总裁，林扬淳也曾在Cadence和Synopsys带领团队创建EDA产品，而在11月5日加盟芯华章的颜体俨，曾在Cadence担任主架构师、研发负责人和研发项目经理，他所主导研发的超速和高容量RTL综合工具已是领先仿真器系统的核心技术部分，在高阶综合、逻辑综合和软硬件协同设计领域拥有超过20年EDA研发经验。

另外，芯华章从去年8月已开始加快部署全球研发力量，逐步扩充海外研发团队。该公司联合海内外专家、学者，共同打造EDA专才“X-行动”培养计划。未来，芯华章计划招募更多国内外的跨界人才，比如云专家、AI专家。培育具备全新技术能力的EDA人才，推动国产EDA行业健康发展。

王礼宾表示，芯华章的技术要面向未来，才能走的更远。“国产替代是机遇不是目标。EDA技术正在经历从自动化到智能化的关键发展时期，芯华章会持续加大人才的投入和产品创新的投入，坚持面向世界科技前沿，联合生态合作伙伴共同部署战略性技术研发，使从中国诞生的EDA产品有强大的市场竞争力。”

他强调，“在成立短短十个月时间里，芯华章收获了140位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的投资伙伴们并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。”

（本文首发钛媒体App，作者 | 林志佳）

产业互联网投融资半导体芯片

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