中国智能汽车的“硬”伤

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中国智能 汽车的“硬”伤

市值观察

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能力跟不上野心。

中国智能汽车的“硬”伤

图片来源@视觉中国

文 | 市值观察，作者 | 文雨，编辑 | 小市妹

都说新能源车的上半场是电动化，下半场是智能化。

对于中国而言，这个下半场注定是比较艰难的，原因很简单：硬件领域，中企依旧是臀部公司。

必争的领航权

中国是全球最大的汽车消费国，占据全球总市场的近三分之一，但另一方面，中国在传统燃油车领域却远远落后于西方。

更让人绝望的是，燃油车在经过了几百年的发展后已经进入尾段创新阶段，像发动机、变速箱这些核心零部件的技术已经成熟且固化。美、日、欧牢牢卡住关键环节，中国只能被锁死在低附加值领域充当“干电池”，要想弯道超车根本不现实。

弯道超不了车，那就换道超车。

电动化将中外汽车工业的身位基本拉平，而在智能化时代，中国已经走在世界前列。今年前三季度，中国市场自主品牌的市场份额达到43.3%，同比提升了6.8pcts，根本原因就是智能电动车的崛起。

在智能驾驶解决方案和整车厂制造领域，本土诞生了一批走在世界前列的企业。

百度Apollo拥有目前全球最大的自动驾驶开放平台，几乎囊括了所有主流汽车制造商，为相关企业提供自动驾驶解决方案。

整车层面，自主品牌大幅度提升智能化配置，蔚来、小鹏和长城等新发车型普遍搭载了高算力计算平台，其中蔚来ET7的单车算力甚至高达1061TOPS，作为对比，特斯拉的FSD HW3.0的算力仅为144TOPS。

行业跑的快，全靠政府带。

在去年11月的世界智能网联汽车大会上，我国发布了的《智能网联汽车技术路线图2.0》规划，对智能车的发展提出了规划。具体分为三个阶段：2020-2025年为发展期，2026-2030年为推广期，2031-2035年为成熟期。

此外还给出了明确的发展目标，提出到2025年，L2级和L3级新车销量占比将达到50%，到2030年超过70%。到2025年，国内PA级、CA级智能网联汽车销量占汽车总销量超过50%，C-V2X终端的新车装配率将达到50%。

根据前瞻产业研究院的数据，2020年，智能汽车市场的产业规模达到2556亿元，同比增长54.3%。

中国智能汽车的“硬”伤

数据来源：前瞻产业研究院

未来几年，在政府的引导和产业自身推动下，智能汽车增长曲线的斜率将变的更加陡峭，产业链的建制性爆发指日可待。

但令人沮丧的是，中国整车产业地位与零部件产业地位严重失衡。

强大的外资

智能汽车时代，自动驾驶和智能座舱是拉开用户体验差距的主要环节，其中自动驾驶是“核心命题”。但将自动驾驶的硬件产业链剥开，才发现原来都在外资的控制范围内。

自动驾驶域控制器是智能汽车的核心部件，全球有头有脸的Tier1巨头基本都对此有所布局，例如伟世通DriveCore、博世DASy、大陆集团ADCU等等。

进一步展开，域控制器的技术关键是要有强大算力的支持，说的直接一点就是需要高性能的主控芯片。

ECU时代，MCU芯片是主力，供应商主要是恩智浦、德州仪器和瑞萨半导体等巨头，根本没中国什么事。

进入DCU时代后，运算处理复杂度呈指数级增加，所以MCU芯片被SoC芯片取代。SoC芯片集成了CPU、AI芯片、NPU，其中AI芯片是核心。

目前自动驾驶AI芯片基本掌控在英伟达和Mobileye手中，尤其是英伟达，技术路径非常激进，其推出的Xavier芯片、Orin芯片都是同时期市场上算力最高的量产芯片。相比之下，国内的华为、地平线、黑芝麻等公司还处于起步阶段，市场份额微乎其微。

要想让汽车拥有定位、路径规划、决策控制的能力，必须外接摄像头、毫米波雷达、激光雷达等硬件，这已经成了智能车的标配。

图像传感器是车载摄像头的技术核心，目前汽车主要使用基于CMOS技术的图像传感器（CIS）。其中美国企业On Semi（安森美）是车载摄像头CMOS行业的绝对龙头，市场份额接近50%。

国内车载摄像头厂商主要是北京经纬恒润、广州一谷电子等非上市公司，竞争力相对比较薄弱。

激光雷达领域，Valeo（法国汽车零部件供应商）的SCALA激光雷达是业内最先量产的一款产品，根据Yole Développement提供的2020年全球激光雷达厂商排名，Valeo的市占率约为28%，排名第一，而华为排在全球第12位，但市场份额仅3%。

毫米波雷达领域则更加集中，博世、大陆、电装等全球前五大企业垄断了75%的市场份额。

由于摄像头、激光雷达、毫米波雷达等硬件上车，感知层传感器的数量大幅增加，因此对数据传输量和传输速率提出了更高的要求，进一步推动了连接器的量价齐升。

传统燃油车上的连接器单车价值量大约在1000元左右，但智能电动车的单车价值量能达到3000-5000元。

但很遗憾，如此大的一个增量市场也被外资控制着，三巨头泰科电子、安费诺和莫仕合计市占率超35%，日本矢崎（Yazaki）、JAE（航空电子）、JST等企业也有一定的市场份额。相比之下，中国大陆只有立讯精密进入全球连接器前十，市占率仅4.6%。

智能底盘的制高点也被外企占领了，目前线控制动系统的供应商主要是博世、大陆、采埃孚等，其中博世占据绝对领先的市场地位。

综合看下来，智能汽车硬件产业链的话语权几乎全握在外资手中，本土企业尚处边缘位置，难道彻底没机会了吗？

其实也不是。

翻盘的契机

之所以说本土企业还有翻盘的机会，一个非常重要的原因是汽车供应链正面临历史性的重塑与洗牌。

燃油车时代，日、美、欧系的主机厂几乎都有固定的零部件配套企业。

例如，德系主机厂主要供应商为博世、大陆、采埃孚，美系主机厂主要供应商为李尔、江森、德尔福，电装、日立、爱信等主要为日系主机厂供货。

智能汽车的本质是ICT化，用当下比较流行的说法就是软件定义汽车，这一变化带来的直接后果是击碎了传统的供应链格局，很多主机厂开始绕过传统Tier1，与原有的二级供应商直接合作。最典型的就是英伟达，公司已经和多家头部造车厂建立合作关系。

这意味着，传统的外资Tier1花费几十年建立的一手遮天的垄断壁垒将在智能化时代被弱化，新进入者有了乱中取胜的机会。

更重要的一点是，中国在ICT领域实力强劲，相关企业纷纷跨界智能电动车，例如，华为、OPPO入局智能座舱，阿里巴巴、腾讯等适配车内信息服务，这对于本土硬件供应商都会产生牵动效应。

产业链面临洗牌的同时，技术仍在不断迭代，这也给了后发者机会。

举一个例子，目前SoC芯片中核心是GPU，但GPU成本高、功耗大，所以现在又引入了定制化的FPGA芯片和ASIC芯片。

FPGA是半定制型芯片，相比GPU有明显的性能和能耗优势，但量产成本高；ASIC是定制化芯片，需要定制化的研发，研发周期较长且因大规模流片而导致性价比很低。与此同时，海外供应商定制化开发成本较高，且话语权强势，不一定会配合整车厂进行定制化开发，反倒是自主供应商由于技术和规模相对落后而容易妥协，而且研发服务响应快。

如果将来软件算法技术路线大部分标准化，集性能与成本优势于一体的ASIC将会对GPU形成替代作用。本土企业完全可以提前布局建立联系，为将来的跃迁做准备。

从全局来看，为了提升自身竞争力，整车厂往往需要在体验上做出差异化优势，在很多环节都需要供应商具备高度灵活的定制开发能力，国内企业可以充分展示快速灵活响应的能力。

最后，整车厂近几年的研发投入和成本压力明显加大，特别是去年以来上游原材料大幅度涨价，让车企成本陡增。比亚迪的毛利率已经连续四个月出现下滑，在这样的背景下，国内供应商的价格优势也将被放大。

行百里者半九十，中国站在了智能汽车的制高点，但后续部队还有很长的一段路要攀爬。中国是全球最大的汽车消费国，占据全球总市场的近三分之一，庞大的内需市场为企业提供了一个巨大的纵深性发展空间。

道路曲折，但前途终归光明。

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