台媒：联发科挤入苹果供应链 将获两类芯片订单

腾讯科技讯 台湾芯片设计公司联发科和美国苹果，过去一直没有什么交集，但是据台湾媒体最新消息，联发科已经成功挤入了苹果的供应链，将为苹果多款硬件产品提供芯片。

智能音箱芯片

2月9日，苹果将会发售本公司智能音箱HomePod，这也是苹果模仿亚马逊Echo推出的一款产品。据台湾媒体报道，2019年，苹果将会推出第二代智能音箱，而联发科有望获得苹果音箱中的Wi-Fi相关专用芯片。

据报道，联发科将用7纳米技术设计苹果上述芯片，芯片制造则委托给台湾地区的台积电公司。台积电也是苹果A系列处理器的主要代工厂。

在智能音箱的Wi-Fi芯片领域，联发科已经具备了成熟的设计经验，该公司的芯片已经植入了亚马逊、谷歌和阿里巴巴公司的智能音箱中。

之前，联发科总经理陈冠州表示，智能音箱市场将持续发展，语音输入将成为一种新的人机交互方式，联发科也会进行芯片的布局。

在过去的圣诞购物旺季中，亚马逊、谷歌等公司的智能音箱成为热门电子产品，美国家庭使用智能音箱的时间越来越长，这也对作为上游供应商的联发科形成了利好。

基带处理器

另外，台湾媒体也证实了之前被报道的一个消息，即联发科正在争取获得苹果手机的基带处理器订单，联发科产品最早将会在明年植入苹果手机中。

据报道，联发科还在争取苹果有关无线充电的芯片订单。

众所周知的是，苹果和美国高通之间陷入了严重法律纠纷，双方在多个国家和地区发起诉讼，矛盾越来越激化。因此在今年的新手机中，苹果将会大幅增加英特尔基带处理器的订单规模，高通大幅缩减，甚至有可能被取消。

按照苹果惯例，该公司追求供应商多元化。因此苹果极有可能将英特尔和联发科同时作为基带处理器供应商，从而促使两家公司提升技术、降低芯片报价。

苹果公司本身不具备设计基带处理器的能力，多年以来一直独家采购高通的基带芯片。不过从2016年开始，英特尔的基带芯片第一次植入了苹果手机。为了照顾技术上处于劣势的英特尔，苹果甚至降低了所有手机的网速参数，这也引发了消费者的不满。

科技媒体指出，如果今年苹果新手机更多采用英特尔基带芯片，将无法发挥出美国运营商的最高网速。但是苹果眼下最大的诉求是摆脱对高通的依赖，手机用户是否能享受最高网速，已不是首要问题。

拯救联发科

在过去两年中，联发科在手机芯片市场中十分被动。在中国大陆，越来越多的手机厂商抛弃了联发科，成为高通骁龙处理器的忠实客户。骁龙处理器几乎成了“优秀手机处理器”的代名词。

第三方机构的统计显示，在全球手机处理器市场，高通的份额越来越高，联发科的份额日益下滑。去年，联发科的营业收入同比大跌了13.5%。

显然，在手机处理器份额萎缩的背景下，苹果智能音箱芯片、手机基带芯片等订单，无疑将起到“拯救联发科”的作用。

在过去多年的发展历史中，每当陷入严重危机时，联发科总是能够通过新业务实现柳暗花明又一春。苹果订单能否让联发科摆脱困境，仍有待观察。（综合/晨曦）