三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资

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近日,三维视觉传感器芯片供应商芯视界宣布完成数亿元产业融资,本轮融资由宁德时代(晨道资本)领投,歌尔微电子、比亚迪等跟投。

据了解,本轮融资主要用于芯视界芯片的芯片量产,及新产品的先进dToF传感技术的研发,进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位,积极推进与产业方在技术产品上的合作,加快下一代产品的研发及技术创新。

visionICs(芯视界前身)于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立,成立之初便开始了基于单光子直接ToF的科研工作,并坚持单光子直接ToF的技术路线。

芯视界微电子科技有限公司正式成立于2018年,设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心,管理团队凝聚了一批超过15年从业经验的国内外资深技术专家。

芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域,以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。

目前,芯视界已经完成数十款芯片的自主研发,其中有六款芯片正式面向客户。随着2020年与2021年多款芯片的量产,并在机器人和手机领域的规模落地,标志着芯视界成为国内首家将SPAD d-ToF规模量产并且商业落地的公司。

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