顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

近日，固态硬盘（SSD）控制器及整体解决方案研发公司特纳飞宣布完成5800万美元B轮融资，本轮融资由顺为资本领投，北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投。

据了解，本轮融资资金有四个用途，于 2021 年第 4 季度将其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器投入消费类 PC OEM 市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。

特纳飞成立于 2019 年，总部位于北京，由存储行业资深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成。公司主要提供固态硬盘控制器整体解决方案，目前已获得数家客户的预购订单，其芯片产品2021年年底将进入量产。

根据特纳飞提供的资料，SSD细分市场主要可分为消费级市场（渠道市场）、消费级市场（OEM市场）和数据中心（入门级企业SSD市场）和企业级（高端企业级SSD）市场。预计到2023年，上述四个市场的市场占比分别为33%、56%、7%和4%。预计市场空间分别为163M、273M、35M、20M，消费级产品的市场空间占比高达89%。

特纳飞目前推出的核心产品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器，采用了自主开发的名为FlexLDPC的先进纠错引擎，为最新的TLC和QLC NAND闪存技术提供一流的零延迟、服务质量（QoS）和使用寿命。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。