光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”完成数千万美元A+轮融资

猎云网近日获悉，光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”宣布完成数千万美元A+轮融资，投资方为和利资本投资。2020年4月，曦智科技宣布完成2600万美元A轮融资，由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投和峰瑞资本持续加码；2018年3月，曦智科技曾获百度风投、真格基金的1070万美元种子轮融资。

和利资本执行合伙人张飚表示，“高算力低功耗低延迟芯片市场已经是一个超百亿美元的市场。随着AI、超级计算机、无人驾驶及其他行业应用的落地，该市场继续高速成长。曦智拥有顶尖的光学团队和产业经验丰富的芯片软件研发团队，可以既保证技术领先性又保证技术可产品化。市场对算力及功耗的要求会越来越迫切和严格，使用传统的电运算以及电存储方式来提高算力变得越来越昂贵和困难。光计算具有的技术优势可以让开发者用更容易的开发方式，更低的生产成本，更低的运营费用去满足算力需求和功耗需求。我们对曦智的投资实际上是对先进光技术的投资，非常看好项目的前景。”

曦智科技创始人沈亦晨博士以第一作者身份在顶级期刊 Nature Photonics 杂志上发表封面文章《通过相干纳米光学电路进行深度学习》，推动了集成光学在未来取代传统电子计算芯片的发展。

天眼查信息显示，上海曦智科技有限公司成立于2018年2月，法定代表人为沈亦晨。曦智科技团队成员包括麻省理工学院、哥伦比亚大学、佐治亚理工大学、北京大学和加州大学伯克利分校等的优秀毕业生，以及产业界来自谷歌、微软、英特尔、英伟达、AMD、ADI 等公司的业界资深专业人士。基于软硬件联合设计方式，团队成立后的第一年，曦智科技即打造了世界上第一台光学人工智能推理计算机。

在技术和产品上，曦智科技采用先实现光电混合芯片再持续优化的策略，积极进行系统设计、光芯片设计、电芯片设计、封装设计、测试技术开发。其核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括 PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64 路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的 PCle 板卡与全栈式软件。