加速混合集成系统芯片规模量产，易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资

今日消息，苏州易锐光电科技有限公司宣布完成超亿元Pre-B轮融资，此轮融资的投资方包括了武岳峰资本，地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方。此轮融资资金将用于扩建公司的集成封装产线，研发投入以及补充流动资金。易锐光电此前曾获得瑞斯康达、金浦投资、新慈投资等机构的投资。

易锐光电由美国贝尔实验室集成光电子专家陈亦凡博士于2015年归国创立，是一家创新技术驱动的集成光电子器件和子系统供应商。易锐以垂直整合的方式，致力于上游关键芯片，中游系统级集成，以及下游模块及子系统的自主开发和规模制造，打造基于硅的多元材料体系混合集成平台。易锐光电在美国硅谷、苏州、马鞍山、北京设有研发、制造、市场中心。公司现有185名员工，研发人员占比33%。

从市场角度，易锐的技术和产品的主要应用场景是电信网络、数据中心、以及消费电子市场。易锐光电创立初期的业务模式，主要是借助海外晶圆平台，以IDM模式为客户定制开发高端集成SiP产品，易锐是全球首个开发成功并实现量产10通道密集波分复用光收发系统芯片的厂家。

易锐光电在安徽马鞍山的制造基地建有9000平方米万级生产车间，建有光电子集成封装和光模块测封生产线，目前的目标产品主要聚焦在三个高增长领域：一是电信波分接入网，因为5G网络建设的开启，以及不久将来基于高速网络的新的应用启动，接入网提升带宽正当时，网络对光纤数量的需求越来越多，引入波分网以提高光纤资源使用效率是技术发展和应用驱动相结合带来的历史机遇，接入网面临具备规模经济效应的海量硬件需求。二是电信城域网和数据中心间互联（DCI），近年来近中国正开展传输网 100G 升级，带宽从骨干网下沉，向城域网逐渐渗透，带来海量硬件升级需求，此外，5G网络的建设，将促发边缘计算等应用的快速增长，开启数据中心间光互联市场的大规模需求。三是数据中心光模块，聚焦中长距，易锐采用混合集成芯片光引擎，相对传统微光学封装方案，在物料成本，制造工艺步骤等方面都具备平台优势。